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倒置金相顯微鏡和正置金相顯微鏡的區(qū)別
閱讀：994 發(fā)布時(shí)間：2023-3-12
倒置金相顯微鏡和正置金相顯微鏡的應(yīng)用區(qū)別：
正置式和倒置式的區(qū)別簡單的說就是，正置的樣品放在下面，倒置的樣品放在上面。正置的物鏡向下，倒置的物鏡向上。
倒置金相顯微鏡是由于試樣觀察面向下與工作臺(tái)表面重合，觀察物鏡位于工作臺(tái)的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，在制備試樣時(shí)只要一個(gè)觀察面平整，因此工廠實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)院校教學(xué)普遍選用。倒置金相顯微鏡底座支承面積較大，重心較低，平穩(wěn)可靠，目鏡與支承面呈45℃傾斜，觀察舒適。
倒置金相顯微鏡和正置金相顯微鏡的使用區(qū)別：
倒置金相顯微鏡主要適用于對(duì)各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進(jìn)行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時(shí)只需一個(gè)觀察面平整，因此工廠實(shí)驗(yàn)室，科研機(jī)構(gòu)院校教學(xué)普遍選用。
正置金相顯微鏡 具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對(duì)20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。