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詳細摘要： FigSpec FS-1X系列高光譜相機包含可見光（400-700nm）、近紅外（400-1000nm）和短波近紅外（900-1700nm）3種光譜區(qū)域，廣泛應...

詳細摘要： FigSpec FS-2X系列高光譜相機包含可見光（400-700nm）、近紅外（400-1000nm）和短波近紅外（900-1700nm）3種光譜區(qū)域，廣泛應...

詳細摘要： NEOSCAN N60 microCT顯微CT采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率和X射線利用率...

詳細摘要： NEOSCAN N70 microCT顯微CT采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率和X射線利用率...

詳細摘要： NEOSCAN N80 microCT顯微CT采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率和X射線利用率...

詳細摘要： Neoscan N80 microCT微型計算機斷層掃描系統(tǒng)采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率...

詳細摘要： Neoscan N70 microCT微型計算機斷層掃描系統(tǒng)采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率...

詳細摘要： Neoscan N60 microCT微型計算機斷層掃描系統(tǒng)采用錐形X 線束（Cone Beam）, 獲得真正各向同性的容積圖像，并重構3D圖像，提高空間分辨率...

詳細摘要： 奧林巴斯Olympus半導體顯微鏡MX63/63L系統(tǒng)支持檢測尺寸達300毫米的晶圓、平板顯示器、印刷電路板以及其他樣品的質量。這些符合人體工學設計的人性化系統(tǒng)...

詳細摘要： NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形貌等11...

詳細摘要： NanoSystem NV-1800 3D輪廓儀屬于緊湊式機型，但仍具有很高的測試性能。簡單的操作性和良好的重復性使得它在研發(fā)和分析不良產品方面發(fā)揮著重要作用。

詳細摘要： NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表面形...

詳細摘要： OLYMPUS MX50半導體檢測顯微鏡專為6及8寸晶圓及大面板LCD/TFT產業(yè)開發(fā)設計。無遠限度光學系統(tǒng)，并提供高達26.5mm的超寬視野。對光路中的耀斑有...

詳細摘要： NanoSystem CS-2000氣缸內壁表面形貌儀結合了無損分析性能, 操作便利。除了評估ISO粗糙度值, 采用白光干涉測量技術之外, 這款緊湊型系統(tǒng)還可以...

詳細摘要： Nanosystem NV-1000白光干涉儀是利用白光干涉特性來進行表面形貌的測量，它結合了典型的WSI非常高的垂直分辨率和一個非常大的面積高達21.7毫米x...

詳細摘要： NanoSystem CS-2000氣缸內壁光學測量系統(tǒng)結合了無損分析性能, 操作便利。除了評估ISO粗糙度值, 采用白光干涉測量技術之外, 這款緊湊型系統(tǒng)還可...

詳細摘要： Nanosystem NVF-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉臺可方便的進...

詳細摘要： NanoSystem NV-3200非接觸式3D光學輪廓儀為LCD、IC Package、Substrate、Build-up PCB、MEMS，Enginee...

詳細摘要： Nanosystem NV-2400非接觸式3D輪廓儀通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉臺可方便的進行放大...

詳細摘要： Nanosystem NV-2700 非接觸式3D輪廓儀，通過非接觸式的方法對0.1nm-270nm的3維表面形貌進行高進度和高速測量。利用物鏡轉臺可方便的進行...