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——適用于電鍍及電子元件生產(chǎn)的高效鍍層厚度檢測方案
自下而上測量設計
配備寬大測量室，支持大型樣品（如印制電路板、柔性電路板）快速定位，簡化操作流程。
測量方向從樣品底部向上，避免傳統(tǒng)儀器因樣品尺寸受限導致的定位難題。
模塊化硬件配置
探測器統(tǒng)一化：全系列采用相同高性能探測器，確保測量結(jié)果一致性。
靈活選配組件：
準直器：可適配不同尺寸，優(yōu)化測量精度。
濾波器：根據(jù)材料特性選擇過濾波段，提升信噪比。
微聚焦X射線管：支持直徑低至 100 µm的微型結(jié)構(gòu)（如芯片觸點、微電路）的精確測量。
高效檢測性能
非破壞性測量，無需預處理樣品，直接獲取鍍層厚度數(shù)據(jù)。
適用于多鍍層體系（如鎳/金、銅/錫等），可分層分析復合鍍層結(jié)構(gòu)。
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