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奧林巴斯OLYMPUS MX63L顯微鏡在FAB廠中的應(yīng)用
閱讀：863 發(fā)布時(shí)間：2019-1-9
奧林巴斯OLYMPUS MX63L顯微鏡在FAB廠中的應(yīng)用
半導(dǎo)體這個(gè)大家在熟悉不過的一個(gè)名字，它的應(yīng)用在我們生活中的各個(gè)方面，小到手表手機(jī)，大到汽車飛機(jī)宇航船等！隨著檢測(cè)工藝要求的提高，對(duì)半導(dǎo)體精度和體積都有了非常高的要求，其中晶圓片（IC）生產(chǎn)工藝已經(jīng)達(dá)到納米的級(jí)別，那么對(duì)晶圓檢測(cè)都使用什么來進(jìn)行檢測(cè)呢？
首先晶圓有4寸，6寸，8寸，12寸，現(xiàn)階段主流的是8寸晶圓，在對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)使用的是光學(xué)顯微鏡，其放大倍數(shù)到1000倍，主要是觀察表面是否有劃痕劃傷等表面檢測(cè)，OLYMPUS MX63L搭載12寸平臺(tái)，也就是說這個(gè)顯微鏡可以檢測(cè)所有尺寸的的晶圓片。
在FAB廠中因?yàn)樯a(chǎn)量大，而且還要對(duì)每一個(gè)晶圓片進(jìn)行檢測(cè)，所以OLYMPUS MX63L還可以和晶圓半送機(jī)配套使用，這樣就減少了人用手來接觸而造成污染。
生產(chǎn)工藝要求越來越高，所有配備的OLYMPUS MX63L顯微鏡可以在生產(chǎn)中得到率，提升晶圓的良率！