CAMTEK  自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 在 碳化硅(SiC) 領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅碳化硅晶片是未來一代半導(dǎo)體材料,具有*的電學(xué)性能和優(yōu)異的熱性能。 與硅片和砷化鎵晶片相比,碳化硅晶片更適合高溫和高功率設(shè)備應(yīng)用程序。
Camtek開發(fā)專用的檢驗(yàn)和計(jì)量解決方案,以及分析工具來解決這一新興市場(chǎng)。

功能

•處理透明材料區(qū)域使用黑暗查克在晶片上
•背光查克的早期階段的過程
•朋友處理透明的晶片
•eef——邊緣控制能力
•自動(dòng)缺陷分類(ADC)基于收益管理的深度學(xué)習(xí)
•弓測(cè)量
•預(yù)測(cè)收益率-晶圓缺陷位置精度< 2um

技術(shù)

•sts -表面形貌傳感器
•背光

產(chǎn)品

EagleT-AP

為先進(jìn)的包裝設(shè)計(jì)市場(chǎng),EagleT-AP提供了2 d和3 d檢驗(yàn)和計(jì)量在同一平臺(tái)上,同時(shí)保持*的性能和吞吐量水平。

EagleT-i

設(shè)計(jì)的速度和準(zhǔn)確性,Camtek EagleT-i是一個(gè)快的和的2 d檢查工具在市場(chǎng)上。