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PCB面銅測厚儀是怎么測試的?

閱讀:844      發(fā)布時間:2024-5-28
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PCB面銅測厚儀的測試過程:
一、測試原理
PCB面銅測厚儀主要采用非破壞性的測試方法,其中較為常見的是電阻式測量設備和X-ray方法。
電阻式測量設備:
理論基礎:利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。
操作方式:通過測量銅箔的電阻值,根據電阻與截面積(即厚度)之間的關系,計算出銅箔的厚度。
X-ray方法:
理論基礎:基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用,產生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素的特征。
操作方式:利用X射線光譜方法測定覆蓋層厚度,通過X射線與銅箔的相互作用,測量二次輻射的特征,從而計算出銅箔的厚度。
二、測試步驟
準備階段:
選擇合適的PCB面銅測厚儀,確保儀器狀態(tài)良好。
準備待測的PCB樣品,確保樣品表面清潔、無雜質。
測試階段:
將PCB樣品放置在測厚儀的測量平臺上,確保樣品與測量平臺緊密接觸。
根據儀器操作指南,設置測量參數,如測量范圍、測量精度等。
啟動測量程序,開始測試。測試過程中,儀器會自動進行數據采集和處理,計算出銅箔的厚度值。
結果分析階段:
測試完成后,儀器會顯示銅箔的厚度值。根據實際需求,可以對測試結果進行進一步的分析和處理。
如果需要,可以將測試結果與標準值或歷史數據進行比較,評估銅箔的質量是否符合要求。
主營產品

銅厚測厚儀,化學銅控制器,美國禾威控制器,化學鍍鎳自動加藥機,化學鍍鎳自動加藥系統(tǒng),化鎳自動監(jiān)測加藥機,化鎳自動監(jiān)測加藥系統(tǒng),蝕刻線自動加藥系統(tǒng),化學銅自動加藥系統(tǒng)

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