包絡(luò)功能

這是全聚焦檢測技術(shù)的一個重要功能，啟用了包絡(luò)功能后，儀器在使用包絡(luò)功能進(jìn)行探測之前，儀器軟件的全聚焦方式（TFM）算法既會提取信號的真實分量，也會提取信號的理論分量，并將兩者結(jié)合起來完成計算。

這種處理方式有助于確保不丟失數(shù)據(jù)，可清除噪聲和偽影，還可以對圖像進(jìn)行微調(diào)。在所生成的圖像中，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易對缺陷的形狀和大小進(jìn)行表征。

高溫氫致缺陷（HTHA）

是一種隱藏性很強的腐蝕缺陷，高溫下的鋼材料如果接觸到氫元素就可能逐漸生發(fā)出這種缺陷，如：煉油廠或石化廠的箱罐或管道。

使用帶有包絡(luò)功能的全聚焦方式（TFM）進(jìn)行成像，可使HTHA缺陷顯示更加直觀，檢測人員可以確認(rèn)他們對存在早期高溫氫致缺陷的懷疑是否正確，從而可以采取措施，避免故障的發(fā)生。

多組全聚焦模式同時采集，

也是非常重要的一個能力。因為之前幾期講過，不同模式對應(yīng)著不同的缺陷類型，比如3T用于檢測下表面裂紋，5T用于檢測上表面裂紋。

這樣的話，需要同時采集多組模式才能把不同類型缺陷完整展現(xiàn)，因而多組全聚焦模式采集成為必要。

單文件存儲能力

也是全聚焦檢測的一個重要影響因素，由于全聚焦技術(shù)的數(shù)據(jù)量非常龐大，因而如何能夠存儲如此大尺寸的數(shù)據(jù)成為一個挑戰(zhàn)。

如果一個25GB的單文件，可以使用4組TFM設(shè)置，單次掃查10m長的焊縫，而無需停機再保存，每個TFM圖像像素點數(shù)462 X 385.

由于TFM/FMC的激發(fā)過程是依次激發(fā)每個晶片，并進(jìn)行接收，因此總的激發(fā)次數(shù)遠(yuǎn)大于常規(guī)的相控陣檢測，這就需要一個較高的PRF來支撐這樣的操作，否則將嚴(yán)重影響檢測速度。

20KHz的脈沖重復(fù)頻率相當(dāng)于每秒發(fā)射2萬個脈沖，儀器具有這樣的高頻率激發(fā)能力，可以保證全聚焦現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集的效率要求。

COD檢測即縱向的焊縫檢測，

這種模式下也可以進(jìn)行全聚焦檢測。COD的全聚焦檢測的路徑規(guī)劃和聲時計算更加復(fù)雜，因而對儀器的軟件算法能力要求也更高。

上面的幾個技術(shù)關(guān)鍵點大家了解清楚以后，后面會給大家介紹全聚焦與PAUT之間的技術(shù)比較，希望通過這個比較讓大家明白每種技術(shù)優(yōu)劣勢，以便于更好地使用這些技術(shù)。