動態(tài)光散射是一種按標準時間來測量技術(shù)，專門針對分散體系中納米粒子的粒徑。光學測量技術(shù)是測量粒子粒徑在10nm以下*可靠的測量技術(shù)。

化學機械拋光液（CMP slurry）的制取和使用過程中需要測試粒度分布和大顆粒的含量。使用傳統(tǒng)的粒度儀以及激光衍射儀器不可能檢測和定量分析CMP的好壞，其尾端大粒子會導致研磨液劃傷晶片，使得生產(chǎn)芯片企業(yè)出現(xiàn)質(zhì)量上不過關(guān)的難題。在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應用。有機殺蟲劑中添加高嶺土后，水果表面可形成一層高嶺土保護膜阻止害蟲侵害；高嶺土可以作為橡膠的填充劑，橡膠中添加高嶺土可以增加橡膠的強度、柔韌性以及耐磨性。但如果高嶺土中含有超大顆粒，將會嚴重損害產(chǎn)品的性能。關(guān)鍵詞：高嶺土, SPOS

    過濾在化學機械拋光液（CMP slurry）的制取和使用過程中是*的。使用傳統(tǒng)的動態(tài)光散射粒度儀不可能檢測和定量分析過濾效果的好壞，即不能檢測出導致研磨過程中劃傷晶片的研磨液中大顆粒是否被濾除。有時過濾器的實際使用壽命會由于某種因素的影響比預期的使用壽命要縮短，而過濾器的失效會導致研磨液中的大顆粒劃傷晶片。如果沒有一種方法檢測/監(jiān)測研磨液過濾前后的尾部大顆粒，生產(chǎn)廠家就只能通過頻繁更換過濾器的方法來產(chǎn)品質(zhì)量的*，這樣做既浪費人力又浪費物力。