紅外熱像儀在電子設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)當(dāng)中，需要對(duì)電路板進(jìn)行溫度控制，熱設(shè)計(jì)的后期，工程師還需要了解電路板上的熱分布情況，檢查是否有過熱點(diǎn)，關(guān)鍵部位的表面溫度是否滿足設(shè)計(jì)需求。

電路板設(shè)計(jì)上面那個(gè)需求，傳統(tǒng)手段是通過鋪設(shè)體積小，靈敏度高的傳感器來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)遇見要部署多點(diǎn)傳感器時(shí)，工作就會(huì)非常繁瑣，會(huì)造成被測(cè)元器件熱容量增加，熱分布不均勻等影響測(cè)試準(zhǔn)確性的情況。而且，工程師需要的被測(cè)目標(biāo)物的宏觀溫度分布情況也不能一目了然的被看到。

采用紅外熱像儀就能把傳統(tǒng)手段的不足彌補(bǔ)上，并且其非接觸式的工作方式，更好的保護(hù)了電路板（避免部署傳感器的時(shí)候，靜電擊穿精密電容等）。掃描后生成的紅外熱像圖能讓工程師一目了然的了解整個(gè)電子板的溫度分布情況，進(jìn)而分析對(duì)比分析相應(yīng)的情況。

紅外熱像儀可以用于對(duì)電子元器件、電路板、組件分別進(jìn)行檢測(cè)。