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     金相檢測(cè)分析簡(jiǎn)介：金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將計(jì)算機(jī)應(yīng)用于圖像處理，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。
　　 在檢測(cè)在線(xiàn)上提及低倍組織 低倍是相對(duì)高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀(guān)察，低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀(guān)察，zui大可以放大10倍觀(guān)察定性，低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀(guān)察到的宏觀(guān)組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀(guān)缺陷。