2025/06/27
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HSL-697熱封試驗儀適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。
主要特點
觸摸屏操作，工業(yè)TFT屏
零導(dǎo)航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷
封刀溫度、熱封時間觸摸屏設(shè)定
雙刀溫度獨立控制
微型打印機(jī)打印試驗報告
安全急停設(shè)計，防燙設(shè)計
無風(fēng)扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）
技術(shù)指標(biāo)
| 熱封溫度 | 室溫+6℃～300℃ |
| 控溫精度 | ±0.2℃ |
| 熱封時間 | 0.1s～999.9s |
| 熱封壓力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa |
| 熱 封 面 | 265mm ×12 mm（可定制） |
| 熱封形式 | 雙刀獨立控制 |
| 氣源壓力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備） |
| 氣源接口 | Ф6mm |
| 外形尺寸 | 410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H) |
| 電 源 | AC 220V 50Hz |
| 凈 重 | 33kg |
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)、試樣桿
選 購 件：通信電纜、DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)！