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我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標和發(fā)展重點
我國傳感器及儀器儀表的戰(zhàn)略目標和發(fā)展重點
傳感器和儀器儀表的技術和產品，經過發(fā)展，有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產。但與相比，我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平，尚不能滿足市場的需求，總體水平還處于上世紀90年代初期的水平。
存在的主要問題有：
(1)科技差，核心制造技術嚴重滯后于，擁有知識產權的產品少，品種不全，產品技術水平與相差15年左右。
(2)投資強度偏低，科研設備和生產工藝裝備落后，成果水平低，產量差。
(3)科技與生產脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產業(yè)發(fā)展后勁不足。
戰(zhàn)略目標
到2020年，傳感器及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：
(1)以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以傳感器、彈性元件、光學元件、電路為重點對象，發(fā)展具有知識產權的原創(chuàng)性技術和產品;
(2)以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網絡化技術為依托，加強制造工藝和傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產品達到和接近同類產品的水平;
(3)以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標，加速產業(yè)化，使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%，產品達60%以上。
發(fā)展重點
傳感器技術
(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。