微孔板熱封儀SOP文件
閱讀:865 發(fā)布時間:2022-7-29
1.封膜狀態(tài)設置
長按“PUSH SEL"鍵2秒以上,進入系統菜單。
退出并忽略當前修改長按“PUSH SEL"鍵。
長按START鍵2秒以上保存修改并退出。
1.1設置界面
通上電源后,打開儀器背面的電源開關,長按“PUSH SEL"鍵2秒,顯示屏顯示以上界面,此時旋轉“PUSH SEL"鍵,可移動光標。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。
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長按“PUSH SEL"鍵2秒以上,進入系統菜單。
退出并忽略當前修改長按“PUSH SEL"鍵。
長按START鍵2秒以上保存修改并退出。
通上電源后,打開儀器背面的電源開關,長按“PUSH SEL"鍵2秒,顯示屏顯示以上界面,此時旋轉“PUSH SEL"鍵,可移動光標。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。