本文介紹了用差示掃描量熱儀(DSC)對(duì)液態(tài)金屬導(dǎo)熱液熔點(diǎn)測(cè)試。
關(guān)鍵詞： DSC 差示掃描量熱儀 導(dǎo)熱 液態(tài)金屬導(dǎo)熱液
液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏或液態(tài)金屬導(dǎo)熱液是低熔點(diǎn)金屬合金，熔點(diǎn)約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導(dǎo)熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導(dǎo)熱散熱問題。液態(tài)金屬做為導(dǎo)熱材料相對(duì)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂類材料的優(yōu)勢(shì)：
1、液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱率，接觸熱阻低。
2、由于金屬是由原子構(gòu)成，原子共價(jià)半徑極小，液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料時(shí)能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達(dá)到更好的填充效果。
3、液態(tài)金屬沸點(diǎn)高，是一款無揮發(fā)，無污染的導(dǎo)熱材料。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性，使用一段時(shí)間后會(huì)固化。故相對(duì)于硅脂而言液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料在長(zhǎng)期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
儀器 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀
儀器參數(shù)
靈敏度：0.001mW 溫度范圍：RT~600℃
溫度精度：±0.1℃ 溫度波動(dòng)： ±0.1℃
升溫速率：0.1～80℃/min 升溫速率：0.1～40℃/min
上海和晟 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀
l從樣品中取1~3mg作為試樣
圖中顯示峰的起始點(diǎn)為13.8℃，熔點(diǎn)為13.8℃
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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