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有序多孔材料在含能材料研究中的應(yīng)用
目前有序多孔材料應(yīng)用于含能材料的主要研究進(jìn)展。涉及到的多孔材料包括單晶硅、氧化硅、氧化鋁、碳、聚合物和金屬有機(jī)骨架材料（ＭＯＦｓ）等。研究內(nèi)容包括含能材料的制備、復(fù)合、吸附、分離、檢測和傳感器等。zui后展望了多孔材料和含能材料相結(jié)合的發(fā)展趨勢。
多孔材料由于具有特殊的周期性結(jié)構(gòu)、高比表面積、高吸附性、可組裝性、高孔隙率等特性，已經(jīng)在催化、生物、電化學(xué)、氣體吸附、色譜分離、傳感器等領(lǐng)域顯示了廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)孔徑大小可以將多孔材料分為微孔材料（＜２ｎｍ）、介孔材料（２～５０ｎｍ）、大孔材料（＞５０ｎｍ）。它們的共同特征是具有規(guī)則而均勻的孔道結(jié)構(gòu)，其中包括孔道與窗口的尺寸和形狀；孔道的維數(shù)、孔道的走向、孔壁的組成與性質(zhì)。
有序多孔材料是一個嶄新的材料體系，繼續(xù)拓展和深化其與含能材料的學(xué)科交叉對于推動它們在該領(lǐng)域的實際應(yīng)用具有重要意義。雖然總的來說多孔結(jié)構(gòu)概念用于含能材料的研究尚不夠深入，但現(xiàn)有成果已經(jīng)展示了其廣泛的前景，引起了包括美國軍方在內(nèi)的眾多科研機(jī)構(gòu)的關(guān)注。目前，關(guān)聯(lián)多孔材料和含能材料的研究工作大多來自國外學(xué)者，內(nèi)容主要集中在利用多孔材料比表面積大、吸附能力強(qiáng)和易于進(jìn)行表面修飾等特點(diǎn)，來對含能材料進(jìn)行檢測。另外，還出現(xiàn)了許多新的方向，如多孔單晶硅陣列復(fù)合材料，它集有序結(jié)構(gòu)和高爆炸性能于一身，是一種新概念含能材料，有望應(yīng)用于微型功能器件研究中。