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技術(shù)文章
探針臺(tái)應(yīng)用技術(shù)
點(diǎn)擊次數(shù):1456 發(fā)布時(shí)間:2020-8-11
探針臺(tái)應(yīng)用技術(shù)
三維磁場(chǎng)探針臺(tái)選型注意事項(xiàng):
※大需要測(cè)幾inch的晶圓或者器件!是否需要測(cè)試破片或者單顆芯片!小的單顆芯片尺寸!
※探針臺(tái)機(jī)械精度要求多高!
※點(diǎn)測(cè)樣品的電極尺寸!100μm *100μm或60μm *60μm的pad,還是FIB制作的mini pad,或者ic內(nèi)部的metal線路!
※多需要幾個(gè)探針同時(shí)去點(diǎn)測(cè)!
※是否會(huì)用到探針卡測(cè)試!
※光學(xué)顯微鏡的小分辨率需要用到多少!
※顯微鏡方面,是否需要添加偏光片做LC液晶熱點(diǎn)偵測(cè)!
※探針點(diǎn)測(cè)時(shí),對(duì)電流的要求是否達(dá)到100fa或者以下!低
電容要求是否要做到0.1pf!是否有射頻需求!
※接駁的測(cè)試儀器接口有哪些!
※測(cè)試環(huán)境時(shí)是否會(huì)需要加熱或者降溫! 是否需要密閉腔體!
※對(duì)chuck的漏電要求怎樣!是否需要添加低阻抗chuck!
※是否需要防震桌!
※若添置防震桌,是否有壓縮空氣!
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