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（1） 光陷阱結(jié)構(gòu)。一般單晶硅電池采用化學腐蝕制絨技術(shù)，制得絨面的反射率可達到10%以下。目前較為先進的制絨技術(shù)是反應等離子蝕刻技術(shù)（RIE），該技術(shù)的優(yōu)點是和晶硅的晶向無關(guān)，適用于較薄的硅片，通常使用SF6/O2混合氣體，在蝕刻過程中，F(xiàn)自由基對硅進行化學蝕刻形成可揮發(fā)的SiF4，O自由基形成SixOyFz對側(cè)墻進行鈍化處理，形成絨面結(jié)構(gòu)。目前韓國周星公司應用該技術(shù)的設(shè)備可制得絨面反射率低于在2%~20%范圍。
（2） 減反射膜。它的基本原理是位于介質(zhì)和電池表面具有一定折射率的膜，可以使入射光產(chǎn)生的各級反射相互間進行干涉從而*抵消。單晶硅電池一般可以采用TiO2、SiO2、SnO2、ZnS、MgF2單層或雙層減反射膜。在制好絨面的電池表面上蒸鍍減反射膜后可以使反射率降至2%左右。
?。?） 鈍化層：鈍化工藝可以有效地減弱光生載流子在某些區(qū)域的復合。一般太陽電池可采用熱氧鈍化、原子氫鈍化，或利用磷、硼、鋁表面擴散進行鈍化。熱氧鈍化是在電池的正面和背面形成氧化硅膜，可以有效地阻止載流子在表面處的復合。原子氫鈍化是因為硅的表面有大量的懸掛鍵，這些懸掛鍵是載流子的有效復合中心，而原子氫可以中和懸掛鍵，所以減弱了復合。
?。?） 增加背場：如在P型材料的電池中，背面增加一層P+濃摻雜層，形成P+/P的結(jié)構(gòu)，在P+/P的界面就產(chǎn)生了一個由P區(qū)指向P+的內(nèi)建電場。由于內(nèi)建電場所分離出的光生載流子的積累，形成一個以P+端為正，P端為負的光生電壓，這個光生電壓與電池結(jié)構(gòu)本身的PN結(jié)兩端的光生電壓極性相同，從而提高了開路電壓Voc。同時由于背電場的存在，使光生載流子受到加速，這也可以看作是增加了載流子的有效擴散長度，因而增加了這部分少子的收集幾率，短路電流Jsc也就得到提高。
（5） 改善襯底材料：選用硅材料，如N型硅具有載流子壽命長、制結(jié)后硼氧反應小、電導率好、飽和電流低等。
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