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10月27日網絡講堂 | 使用熱分析對PCB基板進行熱學特性評估
PCB是各式各樣的電子產品中最重要的組成部件之一。隨著科學的快速發(fā)展，我們被越來越多的高機能/高性能電子設備所包圍。因此，我們對PCB的材料也有了更高品質的材料特性要求。熱分析不僅能夠在PCB的開發(fā)、制造以及品質管理中使用，還可以調查產品不良問題等，有著廣泛的應用。在這其中，IPC標準適用于通過熱分析對印刷電路板進行分析、測試和評估。
會議介紹
在本次Webinar上，我們將向您展示如何通過熱分析，并按照IPC標準使用差示掃描量熱法（DSC）、熱重法（TG）、熱機械分析（TMA）和動態(tài)粘彈性分析（DMA）來分析、測試和評估PCB。
通過參加這次Webinar，您將了解到：
評估環(huán)氧樹脂的固化過程
印制電路板的熱學性能評估
參會說明：
一、參會條件
1、點擊“閱讀原文"免費報名，無需任何差旅費用只需要一臺電腦或一部手機，網絡帶寬超過128K。
2、報告專家PPT講解將實時傳送給所有參會者，參會者也可通過文字向報告人提問，報告人在報告結束后統(tǒng)一進行解答。
二、參會方式（手機電腦均可參會）
1、報名參會并通過審核后，您將會收到郵件通知，并在會前一天收到提醒參會的短信通知。
2、會議當天進入儀器信息網網絡講堂首頁，點擊“進入會場"，填寫報名時手機號，即可登錄會場參會。