RMC 超薄切片機(jī)解鎖微觀世界的“精密鑰匙”
| 參考價(jià) | ￥ 1600000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 北京儀光科技有限公司
- 品牌 RMC Boeckeler
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/8/18 11:33:34
- 訪問次數(shù) 41
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西班牙Sensofar共聚焦白光干涉儀、澤攸臺(tái)式電鏡&臺(tái)階儀&原位分析、徠卡等光學(xué)顯微鏡、RMC超薄切片機(jī)、Linkam冷熱臺(tái)
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
在納米材料分析、生物醫(yī)學(xué)成像及半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域，超薄切片的制備是揭示微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國RMC公司憑借70余年技術(shù)積淀，推出的PT-XL、PT-PC、PT-3D三大系列超薄切片機(jī)，以模塊化設(shè)計(jì)、納米級(jí)控制精度及智能化操作，成為科研與工業(yè)用戶信賴的“微觀樣本制備伙伴”。RMC 超薄切片機(jī)解鎖微觀世界的“精密鑰匙”
一、核心性能：從微米到納米的跨尺度控制
RMC超薄切片機(jī)突破傳統(tǒng)設(shè)備的技術(shù)局限，實(shí)現(xiàn)切片厚度、速度與穩(wěn)定性的多重優(yōu)化：
厚度控制：支持1nm至15μm的連續(xù)調(diào)節(jié)，步進(jìn)精度達(dá)1nm，滿足透射電鏡（TEM）對(duì)超薄切片（≤100nm）及掃描電鏡（SEM）對(duì)半薄切片（1-10μm）的差異化需求。
速度范圍：切割速度0.1-100mm/s無級(jí)可調(diào)，回刀速度獨(dú)立控制，適配從軟組織到硬質(zhì)合金的多樣化材料。例如，PT-3D型號(hào)在切割15mm塊狀樣品時(shí)，可保持10μm/s的穩(wěn)定速度，確保切片表面平整度優(yōu)于99.5%。
振動(dòng)隔離：高剛性鋁合金框架與防震底座設(shè)計(jì)，抗干擾能力優(yōu)于0.1μm/s2，即使置于車間環(huán)境仍能維持納米級(jí)重復(fù)性。
二、創(chuàng)新用材與模塊化設(shè)計(jì)
動(dòng)力系統(tǒng)：采用無刷直流電機(jī)與高精度滾珠絲杠，實(shí)現(xiàn)0.1-100mm/s的無級(jí)變速切割，重復(fù)定位精度≤0.5μm。其“零后退”動(dòng)力切片技術(shù)通過電子步進(jìn)功能消除機(jī)械驅(qū)動(dòng)的顫痕問題，確保切片邊緣銳利無損傷。
刀臺(tái)組件：自鎖式刀架支持360°旋轉(zhuǎn)與±35°刻度調(diào)節(jié)，兼容玻璃刀（最寬12mm）、碳化鎢刀及鉆石刀，適配不同材質(zhì)刀具的切割需求。刀口間隙角可調(diào)范圍-2°至+15°，滿足從軟組織到陶瓷的多樣化樣品制備。
照明系統(tǒng)：四路獨(dú)立可調(diào)LED光源（頂部漫射、底部背光、透射照明及刀口輔助光）支持高對(duì)比度觀察，尤其適用于含水樣品或熱敏感材料的低溫切片場景。
三、型號(hào)對(duì)比與選型指南
| 型號(hào) | 控制方式 | 切片厚度范圍 | 特色功能 | 典型應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| PT-XL | 數(shù)字按鍵控制器 | 5nm-10μm | 基礎(chǔ)動(dòng)力切片，性價(jià)比高 | 常規(guī)TEM/SEM樣品制備 |
| PT-PC | 觸摸屏+數(shù)字按鍵雙控 | 1nm-15μm | 內(nèi)置報(bào)告生成器與數(shù)據(jù)庫，支持高通量切片 | 生物醫(yī)學(xué)、納米材料批量檢測 |
| PT-3D | 觸摸屏+3D視頻聯(lián)動(dòng) | 1nm-15μm | ATUM序列切片收集，支持三維重建 | 神經(jīng)科學(xué)斷層成像、材料三維分析 |
四、關(guān)鍵參數(shù)表
| 參數(shù)類別 | 規(guī)格指標(biāo) |
|---|---|
| 樣品總進(jìn)給量 | 0.2mm（200μm） |
| 顯微鏡放大倍數(shù) | 6.3x-50x（8:1變倍比） |
| 刀臺(tái)移動(dòng)范圍 | E-W 25mm / N-S 12mm |
| 電源需求 | 100-240V 50/60Hz |
| 尺寸/重量 | 865×560×660mm / 54.5kg |
五、典型應(yīng)用場景
生物醫(yī)學(xué)研究：
制備小鼠腦組織超薄切片（50nm），結(jié)合SEM斷層成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)神經(jīng)元連接的三維重建。
切割腫瘤組織樣本，分析細(xì)胞膜表面納米級(jí)結(jié)構(gòu)，為靶向藥物研發(fā)提供數(shù)據(jù)支撐。
半導(dǎo)體制造：
檢測3D NAND閃存層間介質(zhì)薄膜厚度均勻性，輔助光刻工藝優(yōu)化。
分析晶圓表面缺陷形貌，提升良品率。
新材料開發(fā)：
切割鋰金屬負(fù)極樣品，追蹤枝晶生長過程，指導(dǎo)固態(tài)電池界面設(shè)計(jì)。
制備石墨烯超薄切片，研究層間應(yīng)力分布對(duì)導(dǎo)電性能的影響。
六、操作指南：四步實(shí)現(xiàn)高效制備
樣品裝載
將樣品固定于弧形載物架，通過粗/微調(diào)旋鈕推進(jìn)至刀口前方1-2mm。
安裝刀具至自鎖刀架，調(diào)整間隙角至目標(biāo)值（如鉆石刀推薦4°）。
參數(shù)設(shè)置
在觸摸屏或數(shù)字控制器中設(shè)定目標(biāo)厚度（如100nm）、切割速度（10mm/s）及回刀速度。
啟用底部背光照明，通過透射模式觀察樣品與刀口對(duì)齊情況。
環(huán)境校準(zhǔn)
執(zhí)行自動(dòng)焦點(diǎn)校準(zhǔn)（AFC），補(bǔ)償當(dāng)前環(huán)境振動(dòng)。
啟動(dòng)溫度控制模塊（如需低溫切片），設(shè)定目標(biāo)溫度（-160℃至+40℃）。
數(shù)據(jù)采集與分析
踩下腳踏開關(guān)開始切片，實(shí)時(shí)監(jiān)控顯微鏡圖像與控制器參數(shù)。
將切片轉(zhuǎn)移至硅片基板，用于TEM或SEM成像分析。
七、服務(wù)支持：全周期技術(shù)保障
校準(zhǔn)服務(wù)：整機(jī)1年質(zhì)保，動(dòng)力系統(tǒng)3年保修，提供年度免費(fèi)校準(zhǔn)與軟件升級(jí)。
培訓(xùn)體系：線上課程覆蓋設(shè)備操作、參數(shù)優(yōu)化與維護(hù)保養(yǎng)，線下培訓(xùn)在北京、上海、廣州每月開班。
定制化方案：支持刀架改裝、低溫附件加裝及序列切片收集系統(tǒng)集成，滿足特殊材料制備需求。RMC 超薄切片機(jī)解鎖微觀世界的“精密鑰匙”
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