Simcenter Flotherm擁有超過34年的發(fā)展經(jīng)驗和用戶反饋,是電子熱分析領(lǐng)域的電子冷卻仿真軟件解決方案。它可以通過快速、準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真(從初期CAD前探索到最終驗證),提升電子熱管理的可靠性,可以縮短IC封裝、PCB和外殼級別的開發(fā)過程,以及數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開發(fā)過程。
Simcenter Flotherm的優(yōu)勢
加快電子熱設(shè)計工作流程
Simcenter Flotherm集成了電子開發(fā)工作流程,作為熱工程師執(zhí)行仿真的工具,并為其他工程設(shè)計部門提供及時準(zhǔn)確的結(jié)果和反饋。它支持從早期架構(gòu)到最終熱設(shè)計驗證階段的熱管理和基于仿真的決策。這有助于縮短開發(fā)時間,還有助于消除與可靠性相關(guān)的昂貴保修成本或任何后期返工的風(fēng)險。
可幫助工程師縮短熱分析過程的功能有:創(chuàng)新的SmartPart技術(shù)、豐富的庫、EDA和 MCAD數(shù)據(jù)處理、量身定制的穩(wěn)定求解器技術(shù)、的緊湊型熱建模技術(shù)、自動模型校準(zhǔn),以及參數(shù)化分析和優(yōu)化功能等。
利用準(zhǔn)確、快速的熱分析
利用Simcenter Flotherm瞬時可靠的笛卡爾網(wǎng)格,這種網(wǎng)格適合具有1000多個組件、材料和功率的大型復(fù)雜電子模型。Simcenter Flotherm網(wǎng)格劃分和求解器的設(shè)初衷就是處理從亞微米到米的不同長度。此外,利用基于智能 SmartPart并與對象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格劃分,在對象位置和方向發(fā)生改變時無需重新劃分網(wǎng)格。這樣能夠加快速度,使您專注于仿真結(jié)果和設(shè)計空間探索。
使用SmartParts縮短模型創(chuàng)建時間
使用Simcenter Flotherm面向熱工程的界面、智能建模和庫快速構(gòu)建模型,以便進行快速、準(zhǔn)確的研究,為早期熱架構(gòu)決策提供支持。使用包含特定電子組件(如散熱器、葉片、外殼、導(dǎo)熱管等)的SmartParts庫,加快模型構(gòu)建速度。
在開發(fā)過程中結(jié)合EDA和機械設(shè)計數(shù)據(jù)的復(fù)雜性
隨著EDA和機械設(shè)計團隊的開發(fā)進展,提高模型的復(fù)雜性和保真度。您可以導(dǎo)入和預(yù)處理CAD數(shù)據(jù)。通過引入用于電路板布線和元件布局信息的ECAD數(shù)據(jù),并以簡單的方式從所有主要EDA軟件文件格式(如ODB++)進行建模,應(yīng)對EDA復(fù)雜性。使用EDA Bridge進行快速處理,并提供適當(dāng)?shù)慕1U娑燃墑e選項。
Simcenter STAR-CCM+的功能
瞬態(tài)熱分析
Simcenter Flotherm支持電子設(shè)備和產(chǎn)品的精確瞬態(tài)分析。它能夠在亞微秒級時間內(nèi)對瞬態(tài)事件進行建模。您可以對各種不同的瞬態(tài)行為進行建模,例如組件中隨時間變化的功耗,以及瞬態(tài)恒溫控制建模,其中模型輸入隨監(jiān)控溫度而變化。這些功能支持電力電子應(yīng)用的動力周期建模、消費類設(shè)備工作電源模式轉(zhuǎn)換、風(fēng)扇控制冷卻,以及評估功率降額和熱緩解策略。
強大的網(wǎng)格劃分
利用易于使用的Simcenter Flotherm瞬時可靠網(wǎng)格劃分功能,讓您專注于熱設(shè)計。強大的結(jié)構(gòu)性笛卡爾方法對于典型電子器件的網(wǎng)格劃分具有穩(wěn)定性和數(shù)值效率。在需要更精細(xì)的解析度時,可以通過局部網(wǎng)格控制進行進一步定制,從而快速生成網(wǎng)格并盡可能地縮短求解時間?;赟martPart或與對象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格生成的價值在于,它能夠自動即時更新,在連續(xù)研究中,當(dāng)幾何體的方向或位置發(fā)生變化時,無需重新劃分網(wǎng)格。
BCI-ROM 技術(shù)
獨立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)技術(shù)為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析帶來了優(yōu)勢,其速度比全尺度3D CFD快幾個數(shù)量級,同時保持了準(zhǔn)確性。Simcenter Flotherm能夠基于傳導(dǎo)分析提取BCI-ROM,從而保持預(yù)測的準(zhǔn)確性,但在演示案例中,求解速度提高了40,000多倍。降階模型的“獨立于邊界條件”非常重要,因為這使得BCI-ROM能夠在任何熱環(huán)境中使用,同時保持準(zhǔn)確性。BCI-ROM可以通過多種格式導(dǎo)出:以矩陣形式導(dǎo)出,供Mathworks Matlab Simulink等工具求解;以VHDL-AMS格式導(dǎo)出,供西門子EDA PartQuest和Xpedition AMS等電路仿真工具使用,從而支持電熱分析;或以 FMU(功能模擬單元)格式導(dǎo)出,供Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等支持FMI功能的1D工具用于系統(tǒng)熱建模。