S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)
The Scribe 100 是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備。它具備靈活性，采用劃片 - 斷裂流程，能確保成品芯片潔凈且不受損傷。
在斷裂模式下，Scribe 100 會(huì)利用橡膠固定芯片，同時(shí)升起線性刀具沿核心線進(jìn)行斷裂操作。其薄膜可防止芯片受到污染或應(yīng)力影響。
所有參數(shù)均可通過控制鍵盤設(shè)置，該設(shè)備結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、無振動(dòng)，且操作培訓(xùn)需求極低。
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• Z 軸運(yùn)動(dòng)（角度可調(diào)）
• 劃片力可調(diào)（10g 至 80g）：恒定配重，可選配附加砝碼
• 金剛石刀具：角度與旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)
• 刀具偏移量（帶十字準(zhǔn)線）
• 晶圓吸盤（最大 4 英寸）
• 芯片尺寸：最小 100μm 見方，最大 10mm×10mm
• 晶圓厚度：≥50μm
• 手動(dòng) 90° 旋轉(zhuǎn)
• 微米級(jí)螺絲旋轉(zhuǎn)對(duì)齊
• XY 工作臺(tái)：分辨率 0.23μm
• 漸進(jìn)式操縱桿配重運(yùn)動(dòng)控制
• 光學(xué)與放大倍率適配應(yīng)用場景
• 對(duì)齊方式：可編程區(qū)域 / 手動(dòng)
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機(jī)
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 斷裂模式：手動(dòng)控制 / 自動(dòng)
• 斷裂方式：頂部橡膠固定 + 底部切割刀
• 7 英寸觸摸屏
• 步進(jìn)索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度：0.1~20 mm / 秒
• 劃片長度可編程
• 重復(fù)劃片功能
• 劃片次數(shù)設(shè)置
• 元件編號(hào)記錄
• 觸底速度
• 切割速度
• 切割計(jì)數(shù)器
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電源：100/230VAC 1 千瓦
氣源：70 磅 / 平方英寸（psi）
真空：100% 真空度，流量 = 15 升 / 分鐘
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）
重量：70 公斤
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