
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
可編程焦距 = 20 毫米
正交與同軸運(yùn)動(dòng)
與參考基準(zhǔn) / 平面度相關(guān)
規(guī)則排列的對準(zhǔn)參考點(diǎn)
圓形對準(zhǔn)參考(點(diǎn) / 結(jié)構(gòu))
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)
- 超高清光學(xué)定位:通過超高清(UHD)光學(xué)裝置實(shí)現(xiàn)高精度放置,定位精度達(dá)亞微米級。 
- 可編程垂直與同軸聚焦相機(jī):支持獨(dú)立調(diào)節(jié)對齊參考平面,不受鍵合高度影響,適配不同厚度封裝基板。 
- 垂直視覺與放置系統(tǒng):視覺檢測與器件放置方向垂直于封裝表面基準(zhǔn)面,消除傾斜誤差。 
- 精密器件兼容性:兼容大型紅外傳感器、MEMS 等極精密器件的抓取與定心,力控系統(tǒng)精度達(dá) ±0.5gf。 
- 抗外部振動(dòng)設(shè)計(jì):采用堅(jiān)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu),隔離外部振動(dòng)干擾(振幅≤1μm)。 
- 人機(jī)工程優(yōu)化:操作界面友好、靈活性高,操作人員僅需最少培訓(xùn)即可上手。