線束線材/器件領(lǐng)域：

不銹鋼線材,螺紋線材,電子線材,銅線材,鋼鐵線材,高速線材,電線線材,合金線材,PVC線材,建筑線材,醫(yī)療線材等，看其內(nèi)部線材連接情況，開關(guān)、連接線、插頭等電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)（位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形；是否脫焊；是否斷裂等非破壞測(cè)量）

電子行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測(cè)試方法可以獲得真實(shí)的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行直觀的測(cè)試。