MIKASA米卡薩 對(duì)準(zhǔn)機(jī) M-2LF

MIKASA米卡薩 對(duì)準(zhǔn)機(jī) M-2LF

對(duì)準(zhǔn)機(jī)（Alignment Machine）是精密制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)精度的位置對(duì)準(zhǔn)。它通過(guò)高精度視覺(jué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)和優(yōu)良算法，將兩個(gè)或多個(gè)工件精確對(duì)準(zhǔn)到預(yù)定位置關(guān)系，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、顯示面板生產(chǎn)、精密電子組裝等領(lǐng)域。

根據(jù)工作原理，對(duì)準(zhǔn)機(jī)主要分為：

光學(xué)對(duì)準(zhǔn)機(jī)

機(jī)械式對(duì)準(zhǔn)機(jī)

激光對(duì)準(zhǔn)機(jī)

混合式對(duì)準(zhǔn)機(jī)

按應(yīng)用場(chǎng)景可分為：

晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)

面板對(duì)準(zhǔn)機(jī)

芯片貼裝對(duì)準(zhǔn)機(jī)

精密組裝對(duì)準(zhǔn)機(jī)

對(duì)準(zhǔn)機(jī)的特點(diǎn)

1. 超高精度對(duì)準(zhǔn)能力

最高對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)±0.1μm

亞像素級(jí)圖像處理技術(shù)

納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制分辨率

2. 優(yōu)良視覺(jué)系統(tǒng)

高分辨率工業(yè)相機(jī)（500萬(wàn)像素以上）

多光譜照明系統(tǒng)

實(shí)時(shí)圖像處理算法

3. 精密運(yùn)動(dòng)控制

直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)

氣浮或磁浮導(dǎo)軌

六自由度微調(diào)平臺(tái)

4. 智能控制系統(tǒng)

自適應(yīng)對(duì)準(zhǔn)算法

機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化

實(shí)時(shí)誤差補(bǔ)償

5. 模塊化設(shè)計(jì)

可配置不同光學(xué)模塊

快速更換治具

靈活適應(yīng)多種工藝需求

對(duì)準(zhǔn)機(jī)作為制造的核心裝備，其技術(shù)水平直接決定了精密產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。隨著半導(dǎo)體特征尺寸不斷縮小、顯示技術(shù)持續(xù)升級(jí)，對(duì)準(zhǔn)機(jī)正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。未來(lái)，新一代對(duì)準(zhǔn)技術(shù)將在優(yōu)良封裝、微顯示等前沿領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動(dòng)"中國(guó)智造"向更高水平邁進(jìn)。

■ 手動(dòng)型接觸式掩模對(duì)準(zhǔn)器。

■ 可用于尺寸不規(guī)則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。

■ 根據(jù)您的預(yù)算和應(yīng)用，我們提供三種類型的曝光

光源：準(zhǔn)直器型、多鏡型和積分器型。

■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號(hào)。

■ 更換面罩架和標(biāo)本臺(tái)很容易，使其成為研發(fā)應(yīng)用的理想選擇。