一、PCBA高溫老化房主要作用：

1.提高產(chǎn)品可靠性：通過高溫老化測試，能夠加速 PCBA 中潛在的缺陷和故障暴露，如元器件的早期失效、焊接不良等，從而在產(chǎn)品出廠前及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問題，提高產(chǎn)品的整體可靠性和穩(wěn)定性。

2.模擬實(shí)際使用環(huán)境：PCBA 在實(shí)際使用過程中會受到各種環(huán)境因素的影響，如高溫、濕度等。高溫老化房可以模擬這些環(huán)境條件，讓 PCBA 在類似實(shí)際使用的環(huán)境下進(jìn)行測試，更準(zhǔn)確地評估其在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。

3.優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝：通過對老化測試中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，可以為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)提供依據(jù)，有助于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、選擇合適的元器件和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

二、PCBA高溫老化房主要結(jié)構(gòu)組成：

1.房體結(jié)構(gòu)：通常采用雙面彩鋼板作為外殼材料，具有強(qiáng)度高、外形美觀、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。中間填充高強(qiáng)度巖棉等保溫材料，厚度一般為 50mm 左右，起到良好的阻燃、保溫和隔音效果。

2.溫度控制系統(tǒng)：由高精度溫度傳感器、智能 PID 控制器和加熱元件等組成。溫度傳感器均勻分布在老化房內(nèi)，實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度變化，并將數(shù)據(jù)反饋給控制器?？刂破鞲鶕?jù)預(yù)設(shè)溫度與實(shí)際溫度的偏差，調(diào)節(jié)3.加熱元件的功率，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫，溫度波動(dòng)度一般可控制在 ±1℃以內(nèi)。

4.送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：采用高品質(zhì)、大風(fēng)量循環(huán)風(fēng)機(jī)，通過合理設(shè)計(jì)的風(fēng)道，形成強(qiáng)制對流，使熱空氣在老化房內(nèi)均勻分布，確保房內(nèi)各部位溫度一致。風(fēng)機(jī)通常采用三相電機(jī)，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)、低噪音、功率低、節(jié)能。

5.照明與觀察系統(tǒng)：配備防爆照明燈，如 50W 防爆照明燈，為房內(nèi)提供充足的照明，方便操作人員觀察房內(nèi)情況。同時(shí)，在房體上設(shè)置玻璃觀測視窗，便于在不打開房門的情況下觀察 PCBA 的老化狀態(tài)。

6.電氣系統(tǒng)：包括電源配電箱、漏電保護(hù)裝置、缺相保護(hù)裝置等，為老化房的各個(gè)部件提供穩(wěn)定的電源，并確保設(shè)備運(yùn)行的安全性。

三、高溫老化房技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：常溫+10℃－80℃；（無負(fù)載情況下實(shí)測）

2.老化房外部尺寸：15000x3000x3000（L*W*H）mm

3.溫度均勻度：±5℃；（無負(fù)載情況下實(shí)測）

4.溫度波動(dòng)度：±0.5℃

5.升溫時(shí)間：常溫至80℃小于60分鐘

6.運(yùn)行方式：溫度可調(diào)，恒定運(yùn)行

7.安裝電源：AC~380V；50Hz

8.噪音大?。酣Q75分貝

9.設(shè)備使用功率:約36KVA

五、參照標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收方式：

本設(shè)備參照國家環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)規(guī)范精工制造，有效模擬氣候環(huán)境對產(chǎn)品的適應(yīng)性試驗(yàn)。具體參照標(biāo)準(zhǔn)和國家環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)如下。

1.  GB/T 2423.2—2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》