X射線熒光光譜測(cè)厚儀（EDXRF）
| 參考價(jià) | ￥ 126000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 深圳市天創(chuàng)美科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/8 10:44:57
- 訪問次數(shù) 530
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| 分析含量范圍 | 50微米以內(nèi) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
|---|---|---|---|
| 能量分辨率 | 125eV | 行業(yè)專用類型 | 電子產(chǎn)品 |
| 儀器種類 | 臺(tái)式/落地式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合 |
| 元素分析范圍 | 各種電鍍鍍層厚度 | 重復(fù)性 | 3% |
X射線熒光光譜測(cè)厚儀（EDXRF）
X射線熒光光譜儀（EDXRF）測(cè)試電鍍鍍層厚度介紹
一、技術(shù)原理
X射線熒光光譜儀（Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF）是一種利用X射線激發(fā)樣品中原子內(nèi)層電子躍遷，通過檢測(cè)特征X射線能量或波長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)元素定性和定量分析的無損檢測(cè)技術(shù)。在電鍍鍍層厚度測(cè)量中，其核心原理基于以下兩點(diǎn)：
熒光強(qiáng)度與元素含量關(guān)系
當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，鍍層元素吸收能量后發(fā)射特征X射線，其強(qiáng)度與元素濃度呈線性關(guān)系。通過建立標(biāo)準(zhǔn)曲線，可推算鍍層厚度。深度分辨能力
X射線穿透深度有限，低能X射線（如Mo靶管）可檢測(cè)微米級(jí)鍍層，高能X射線（如Rh靶管）適用于厚層分析。
二、測(cè)試流程
樣品準(zhǔn)備
表面清潔：去除油污、氧化層（如丙酮超聲清洗）。
形狀要求：平面或規(guī)則曲面。
基材選擇：避免與鍍層元素發(fā)生嚴(yán)重干擾（如Ni基鍍層需校準(zhǔn)Ni基底影響）。
儀器參數(shù)設(shè)置
X射線管：根據(jù)鍍層元素選擇靶材（如Cu鍍層用Cr靶，Au鍍層用Rh靶）。
濾波片：優(yōu)化特定元素信號(hào)（如Ni鍍層用Al濾波片抑制Cu的Kβ線）。
探測(cè)器：Si-PIN探測(cè)器適用于輕元素（如Zn），SDD探測(cè)器適用于重元素（如Au）。
測(cè)試方法
單點(diǎn)法：快速測(cè)量局部厚度（如焊點(diǎn)鍍層）。
掃描法：生成厚度分布圖（如PCB板鍍層均勻性檢測(cè)）。
多層鍍層分析：通過不同能量區(qū)間的信號(hào)分離各層厚度（如Ni/Cu/Sn復(fù)合鍍層）。
三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
| 優(yōu)勢(shì) | 說明 |
|---|---|
| 無損檢測(cè) | 無需破壞樣品，適用于成品質(zhì)量控制（如電子元件鍍層）。 |
| 多元素分析能力 | 可同時(shí)檢測(cè)鍍層及基材元素（如Zn-Ni合金鍍層中Ni含量分析）。 |
| 高精度 | 厚度測(cè)量精度可達(dá)±0.1μm（如PCB板化學(xué)鍍金層）。 |
| 快速檢測(cè) | 單點(diǎn)測(cè)量時(shí)間<1分鐘，適合生產(chǎn)線在線檢測(cè)。 |
四、應(yīng)用場(chǎng)景
電子行業(yè)
PCB板鍍層厚度控制（如化學(xué)鍍鎳金層厚度檢測(cè)）。
連接器端子鍍層均勻性評(píng)估。
汽車行業(yè)
緊固件鍍鋅層厚度驗(yàn)證（符合ISO 1461標(biāo)準(zhǔn)）。
發(fā)動(dòng)機(jī)零部件鍍鉻層耐腐蝕性評(píng)估。
珠寶行業(yè)
貴金屬鍍層（如K金、鈀）厚度檢測(cè)，防止摻假。
寶石鑲嵌金屬底座鍍層完整性檢查。
詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)
多鍍層分析，1～5層；
測(cè)試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測(cè)量時(shí)間：10~30秒；
SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；
探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；
6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；
高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
軟件支持無標(biāo)樣分析；
寬大分析平臺(tái)和樣品腔；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
鍍層測(cè)厚分析可達(dá)到0.001μm。
單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi)，
可最小測(cè)量達(dá)0.001um。
2.3、多層厚度范圍
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、鍍層層數(shù)為1-6層
2.5、鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。
2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）
Ni層厚度(um)
精度
<1.0um
<5%
1.0-5.0um
<3%
5.0-10um
<3%
10-20um
<3%
>20.0um
<3%
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