蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 是一款具有高性能和廣泛應用的先進顯微鏡。

一、性能特點：

· 高分辨率成像：該顯微鏡具有 500nm 的真實空間分辨率，最小可實現(xiàn) 40nm 的體素，可提供亞微米級的成像精度，能夠清晰地呈現(xiàn)樣品的微觀細節(jié)

· 大工作距離下的高分辨能力：采用兩級放大架構，即光學放大和 X 射線幾何放大，減少了對單級幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持亞微米級分辨率，可實現(xiàn)不同類型、尺寸的樣品多尺度成像，無需對樣品進行復雜預處理或切割

· 多種襯度成像模式：支持吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度成像模式，可實現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料的 3D 成像，能夠更好地突出樣品的內(nèi)部結構和特征，為不同類型的樣品提供了更豐富的成像選擇

· 智能系統(tǒng)控制：配備了智能防撞系統(tǒng)，如 ZEN navx 等用戶導向的控制軟件，具有人性化的界面與流程設計，可將復雜操作即刻化繁為簡，確保儀器操作的安全性和便捷性，同時還具備全自動的參數(shù)推薦功能，可確保不同類型的樣品均能獲得高質(zhì)量圖像

· 基于AI的高級重構技術：兼容 ART 高級重構工具箱，利用 AI 技術提高成像效率和改善成像質(zhì)量，能夠?qū)D像進行降噪、增強對比度等處理，使圖像更加清晰、細節(jié)更加豐富，同時還能提高數(shù)據(jù)處理和重構的速度，縮短研究周期

· 可升級與拓展性：具有良好的可升級和拓展特性，用戶可根據(jù)自身需求選擇原位接口、4D 原位試驗平臺、迭代重構、自動進樣裝置、平板探測器等多個拓展模塊，滿足不同的研究和應用需求，保護用戶投資

二、技術參數(shù)

· X射線源：最高工作電壓 160kV，最大功率 10W1.

· 探測器：光電耦合物鏡探測器，配備多種物鏡，其中物鏡 0.4X 的最大三維視野 50mm，物鏡40X最高空間分辨率 500nm1.

·最大可測樣品尺寸：φ300mm×450mm1.

·原位測試力值：最大 5KN，軸向位移最大10mm，軸向位移速度 0.1mm/min -1mm/min1.

·原位拉伸試驗臺的溫度范圍：﹣20℃ ~﹢160℃1.

三、應用領域：

· 材料科學：可用于電池、金屬、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三維無損分析，如觀察軟復合材料中的裂縫、測量鋼材中的孔隙率等，還可用于材料拉伸或壓縮斷裂行為和加熱試驗的原位表征，為材料的研發(fā)、質(zhì)量控制和性能優(yōu)化提供重要依據(jù)

· 生命科學：適用于動植物組織的微觀結構三維成像，如實現(xiàn)虛擬的組織學切片觀察，對細胞和亞細胞特征進行可視化，還可用于探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結構，為生命科學研究和醫(yī)學診斷提供有力支持

· 地球科學：在地質(zhì)、油氣、礦物、古生物等領域的三維成像方面具有重要應用，可用于表征巖心尺度上的非均質(zhì)性，并對孔隙結構進行量化，還可進行流體流動測試、紋理分析等，有助于更好地了解地球內(nèi)部結構和礦產(chǎn)資源分布等124.

· 電子和半導體行業(yè)：能夠?qū)﹄娮悠骷M行形貌測量及失效分析，如對完整封裝進行無損亞微米成像來進行缺陷定位和表征，從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進行失效分析，還可用于研究封裝的可靠性，為電子元器件和半導體芯片的質(zhì)量檢測和故障診斷提供重要手段