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耐高溫溶劑型丙烯酸酯壓敏膠，可能耐280℃30分鐘不殘膠，剝離力10-1000g可調(diào)

可用于半導體

芯片封裝有很多種封裝方式，其中有一種比較流行的叫QFN封裝，方行扁平無引腳封裝，Quad Flat No-leads Package。在QFN封裝制程中，會用到一種PI聚酰亞胺為基材的單面膠帶。應用是貼合在引線框架Leadframe的背面，防止塑封料透過溢出。在膠系的選擇上，主流的各家都有不同，以日東，INNOX為代表的選擇用硅膠,如TRM-6250L, 05D等，以3M為代表的選擇丙烯酸膠，如7416J，以日立為代表的，選擇熱熔膠，如RT321。由于QFN封裝中多個200度上下的工藝，硅膠理所當然的是一個很好的選擇，也是目前大多數(shù)廠家的選擇，但是硅會游離，存在污染引線框架表面的可能，這個就需要有能力控制硅遷移；丙烯酸類膠耐這個溫度是有難度的，市場上能做的很少，解決了硅遷移的問題，但是需要有耐高溫的丙烯酸酯，為此我司特別推出耐高溫丙烯酸壓敏膠。