TDK貼片電容/陶瓷電容是一種電子元件，全稱(chēng)是多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC），也被稱(chēng)為貼片電容或片式電容。它由帶有印刷電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯(cuò)的方式堆疊而成，通過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯，然后在芯的兩端涂覆金屬層（外電極），形成一個(gè)類(lèi)似于獨(dú)石的結(jié)構(gòu)，因此也被稱(chēng)作獨(dú)石電容器。該類(lèi)電容器的尺寸可以使用英寸或毫米為單位來(lái)描述，常見(jiàn)規(guī)格包括0201、0402、0603、0805等。其主要材質(zhì)分為NPO、X7R和Y5V三種，其中NPO材質(zhì)的電性能極其穩(wěn)定，幾乎不受溫度、電壓和時(shí)間變化的影響，特別適合用于要求低損耗和高穩(wěn)定性的高頻電路。TDK貼片電容/陶瓷電容在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，涵蓋了高穩(wěn)定振蕩電路、旁路電容和墊整電容等多種用途。

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TDK貼片電容與陶瓷電容不同，其表面明確標(biāo)示了電容容量和耐壓值，表面顏色通常為黃色或黑色。

TDK貼片鋁電解電容具有比貼片鉭電容更大的容量，常見(jiàn)于顯卡上，容量范圍在300μF至1500μF之間，主要用于低頻電流的濾波和穩(wěn)壓。

TDK貼片電容的損耗是指在電場(chǎng)作用下，電容在單位時(shí)間內(nèi)因發(fā)熱而消耗的能量，主要包括介質(zhì)損耗和金屬損耗，通常用損耗角正切值來(lái)衡量。

TDK貼片電容的應(yīng)用與普通電容相似，包括：

隔離直流：阻止直流電通過(guò)，允許交流電通過(guò)。

耦合：作為兩電路間的連接，傳輸交流信號(hào)到下一級(jí)電路。

濾波：將脈動(dòng)直流電壓轉(zhuǎn)換為更穩(wěn)定的直流電壓，或?yàn)V除高頻和脈沖干擾。

溫度補(bǔ)償：補(bǔ)償電路中其他元件對(duì)溫度變化的不適應(yīng)性，提高電路穩(wěn)定性。

定時(shí)：與電阻配合使用，確定電路的時(shí)間常數(shù)。

調(diào)諧：調(diào)整與頻率相關(guān)的電路，如手機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)等。

整流：控制半閉導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件在預(yù)定時(shí)間的開(kāi)啟或關(guān)閉。

儲(chǔ)能：存儲(chǔ)電能，在需要時(shí)釋放。

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