Temptronic ThermoChuck 晶圓測試 升級改造
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- 公司名稱 成都中冷低溫科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2025/7/28 13:43:16
- 訪問次數(shù) 119
產(chǎn)品標簽
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天 |
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Temptronic ThermoChuck 晶圓測試 升級改造
晶圓盤系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測試、建模、工藝開發(fā)、設(shè)計調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。三溫Chuck（或晶圓卡盤）是芯片測試過程中用于固定和定位晶圓的設(shè)備，特別是在進行三溫測試時。三溫測試是一種芯片測試方法，用于檢測芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。
Temptronic ThermoChuck 晶圓測試 升級改造
Temptronic ThermoChuck 晶圓測試系統(tǒng)利用高低溫技術(shù)精確控制晶圓卡盤的溫度，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程晶圓級測試；常搭配晶圓探針臺使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫測試環(huán)境，適用于晶圓 150 mm（6寸）、200 mm（8寸）、300 mm（12寸） ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，如：低泄漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電時高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。
成都中冷低溫科技有限公司可以提供Temptronic ThermoChuck 晶圓測試系統(tǒng)TPO3000,TPO3500A的制冷系統(tǒng)/晶圓卡盤維修，維保，改造，翻新等技術(shù)服務(wù)。
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