KLA探針式表面輪廓儀P-7是半導體在線檢測設備市場的供應商，在半導體、數(shù)據(jù)存儲、MEMS、太陽能、光電子以及其他領域中有著JG的SZL。P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術積累和不斷迭代更新，集合眾多技術優(yōu)勢。P-7建立在市場的P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎之上。它保持了P-17技術的測量性能，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了JG的性價比。P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

主要應用

薄膜/厚膜臺階                蝕刻深度量測

光阻/光刻膠臺階               柔性薄膜

表面粗糙度/平整度表征       薄膜的2D stress量測

表面結構分析                表面的3D輪廓成像

缺陷表征和缺陷分析          其他多種表面分析功能

表面曲率和輪廓分析

主要功能

1、臺階高度:幾納米至1000um

2、微力恒力控制:0.03至50mg

3、樣品全直徑掃描，無需圖像拼接。

4、視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差。

5、生產能力:通過測序模式識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化。

產品特性及擴展選項

P-7探針式臺階儀凝聚了KLA在量測領域的大量經(jīng)驗和技術優(yōu)勢并具有豐富的擴展選項。

探針掃描：掃描載臺具有150mm的精確掃描范圍以及1mm的掃描高度范圍，從而保證質量的2D和3D掃描數(shù)據(jù)。

臺階重復性：在1微米階高的重復性為0.4納米。這歸因于極低噪音電子元件亞埃分辨率的電容式傳感器，以及超高平整度的平晶基座。

Apex軟件：Apex分析軟件通過提供調平、濾鏡、臺階高度、粗糙度和表面形貌分析技術的擴展套件，增強了KLA探針式表面輪廓儀P-7的標準數(shù)據(jù)分析能力。Apex支持ISO粗糙度計算方法以及如ASME之類的本地標準。Apex還可用作報告編寫平臺，具有添加文本、注釋和是/否合格的準則Apex提供 八種語言的版本。

自動化測量：自動化測量包括圖案識別、1000個量測序列點和序列隊列功能可以極大提高產量。圖案識別與高級校準相結合，可減少平臺定位誤差，并實現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。自動化測量與特征檢測特征發(fā)現(xiàn)、Apex軟件充分集成后可以實現(xiàn)自動化收集和報告數(shù)據(jù)的功能。

3D成像：通過3D掃描可以得到表面的三維成像，呈現(xiàn)出彩色三維圖像或自上而下的等高線圖像。可以從中提取截面/線中的三維或二維數(shù)據(jù)。

應力分析：能夠測量在生產包含多個工藝層的半導體器件期間所產生的應力使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲，然后通過應用Stoney方程來計算應力。2D應力通過在直徑達150mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應力的測量采用多個2D掃描，并結合0平臺在掃描之間的旋轉對整個樣品表面進行測量。

離線分析軟件：離線軟件可以創(chuàng)建掃描和序列配方，以及分析Profiler或Apex數(shù)據(jù)。