鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域。拉力試驗(yàn)機(jī)設(shè)備芯片推力測試機(jī)

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。拉力試驗(yàn)機(jī)設(shè)備芯片推力測試機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。

2.三軸運(yùn)動平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%

推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于平板顯示封裝、芯片BGA焊點(diǎn)、BGA焊點(diǎn)、激光器件封裝、倒裝焊、SMD封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試效率高，準(zhǔn)確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。