TGA 55/TGA 550/TGA 5500 美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列
| 參考價(jià) | ￥ 1285000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 深圳市泰立儀器儀表有限公司
- 品牌 TA儀器
- 型號(hào) TGA 55/TGA 550/TGA 5500
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/1/1 8:14:41
- 訪問次數(shù) 3186
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 80萬-100萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合 | 溫度范圍 | 室溫至1000℃ |
美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列
可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。
簡(jiǎn)介
TGA 5500 將高水平的性能和功能合二為一，輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在刪除/廣泛程度的實(shí)現(xiàn)溫度控制，同時(shí)盡可能減小漂移（漂移低于任何同類TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，即使是哪些使用測(cè)試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外）。TA專有紅外加熱爐*具備很快的加熱和冷卻速率。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。
技術(shù)
Tru-Mass 天平系統(tǒng)
所有全新Discovery TGA產(chǎn)品的核心均采用獲得專有的Tru-Mass天平技術(shù)。Tru-Mass天平系統(tǒng)采用了隔熱處理，可在各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高靈敏度，而其 高的分辨率則可分離具備挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分，同時(shí)還兼具超低基線漂移的優(yōu)點(diǎn)（Tru-Mass）。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不同的是，Discovery TGA不僅擁有的性能，還無需進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品所必需的基線扣除和其他測(cè)試后處理。 終成果即為集大成的創(chuàng)新型的TGA，在重量漂移和靈敏度方面擁有的性能。
天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
超低漂移天平設(shè)計(jì)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)性，即便是 小的重量變化也不例外。
大容量（1g）Tru-Mass天平與自動(dòng)量程檢測(cè)能力相結(jié)合，可保證無論樣品大小都能獲得 出色的靈敏度。
自由懸掛式樣品無需使用上載式設(shè)計(jì)中流行的散熱器，即可在樣品周圍提供 有效的熱傳遞和氣體流動(dòng)。
熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結(jié)合，可提供 精確的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。
這一獲得專有的全新天平系統(tǒng)可提供 可靠的實(shí)時(shí)重量數(shù)據(jù)。
紅外加熱爐
TGA5500是刪除提供專有紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
室溫至1200℃
線性控制加熱速率為01至500℃/min
沖擊加熱速率 > 1500 °C/min，效率 高
快的冷卻速率，提高樣品測(cè)試量
小體積、真空密封、石英內(nèi)襯和加熱出口選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的逸出氣體結(jié)果
石英內(nèi)襯方便加熱爐的清潔
集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證
氣氛控制
Discovery TGA擁有優(yōu)良的氣氛控制功能，可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體，還是維持高真空度，Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。
氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
創(chuàng)新的氣體輸送歧管設(shè)計(jì)消除了易于產(chǎn)生泄露的管道和硬件連接，確保了 一致且可重復(fù)的氣氛。
集成式軟件控制氣體切換可滿足需要?jiǎng)討B(tài)或反應(yīng)性氣氛的實(shí)驗(yàn)需求
全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求
水平吹掃，可實(shí)現(xiàn)與樣品之間 理想的相互作用
真空密封，可確保惰性無氧氣氛
密封盤選項(xiàng)可保持樣品的氣氛，直至實(shí)驗(yàn)開始
可靠的自動(dòng)化功能
全新Discovery TGA配備了25位自動(dòng)進(jìn)樣器，是有史以來 堅(jiān)固、 可靠的系統(tǒng)。
自動(dòng)進(jìn)樣器特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
可與所有類型和尺寸的樣品盤兼容，具有靈活性。
密封盤*和盤打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品
預(yù)設(shè)及無人操作的校準(zhǔn)和驗(yàn)證功能可讓科學(xué)家將更多時(shí)間投入到研究當(dāng)中。
集成式電磁鐵可實(shí)現(xiàn)無人操作的居里點(diǎn)校準(zhǔn)
全新TRIOS軟件使管理和運(yùn)行大型及多樣化樣品隊(duì)列變得刪除的簡(jiǎn)單。設(shè)計(jì)視圖和運(yùn)行隊(duì)列可實(shí)現(xiàn)快速、有效的自動(dòng)化進(jìn)樣器編程。
“APP”式觸摸屏
觸摸屏特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：
人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，便于查看和操作
強(qiáng)大的功能可簡(jiǎn)化操作，改善用戶體驗(yàn)。應(yīng)用式觸摸屏包括：?jiǎn)?dòng)/停止運(yùn)行
實(shí)驗(yàn)和儀器狀態(tài)
實(shí)時(shí)信號(hào)
實(shí)時(shí)圖譜
實(shí)驗(yàn)程序查看
高級(jí)程序步驟
自動(dòng)進(jìn)樣器校準(zhǔn)
裝載/卸載和樣品盤歸零
系統(tǒng)信息
APP風(fēng)格觸摸屏、功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接，極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此簡(jiǎn)單！
高分辨率 (Hi-Res) TGA
在Hi-Res TGA中，加熱速率會(huì)受樣品分辨率的影響。對(duì)于需要使用快速響應(yīng)爐進(jìn)行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測(cè)微小重量變化的測(cè)量應(yīng)用來說，Discovery TGA 5500和550都是理想選擇。
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優(yōu)點(diǎn)包括：
廣泛和重疊的重量損失分離
更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率
在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有出色的分辨率
簡(jiǎn)單的方法設(shè)置
MTGA
TA的專有MTGA*是TA儀器的又一創(chuàng)新，為材料分解研究創(chuàng)造了有利條件。MTGA的開發(fā)源于Hi-Res TGA和MTGA使用的加熱器控制技術(shù)，可生成不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)。據(jù)此活化能可作為時(shí)間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和研究。
MTGA 的優(yōu)點(diǎn)包括：
更高的動(dòng)力學(xué)研究效率
不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)
可與Hi-Res結(jié)合使用，以更好的分離重疊的重量損失
活化能的直接測(cè)量
DTA 信號(hào)
DTA信號(hào)對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)。
美國(guó)TA 熱重分析儀TGA系列 參數(shù)
儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
輕質(zhì)量紅外加熱爐 | — | — | ● |
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
調(diào)制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
自動(dòng)步階 TGA | ● | ● | ● |
DTA 信號(hào) | — | ○ | ● |
自動(dòng)加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
25 位自動(dòng)進(jìn)樣器 | — | ○ | ● |
密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
長(zhǎng)壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐 | ● | ● | — |
EGA爐 | ○ | ○ | ● |
雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
集成式電磁鐵 | — | — | ● |
溫度校正 | ● | ● | ● |
溫度校正 | — | ○ | ● |
四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
TGA/MS聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
TGA/FTIR聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
· 標(biāo)配 ○選配 — 不可用
儀器參數(shù) | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
溫度準(zhǔn)確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
溫度精密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
升溫速率（線性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
升溫速率（沖擊） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
爐冷體卻（強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/span> | 1000 °C 至 50 °C | 1000 °C 至 50 °C | 1200 °C 至 35 °C |
刪除/廣泛樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
動(dòng)態(tài)稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
稱重精確度 | ±0.01 % | ±0.01 % | ±0.01 % |
靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
基線漂移[1]（室溫至1000℃） | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
真空度 | 50 µtorr | 50 µtorr | 50 µtorr |
[1]無基線扣除
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