X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020

開關(guān)機(jī)順序

開機(jī)順序：顯示器→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→操作軟件

關(guān)機(jī)順序：操作軟件→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→顯示器

1． 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產(chǎn)品對應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準(zhǔn)儀器紅外對焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺面微調(diào)，精確對準(zhǔn)測試位置

7．  點(diǎn)擊SART測試：

8．  測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。

9．  測試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測試

MicropXRF-2020鍍層測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材

常規(guī)測量范圍0.03-35um

XRF-2020系列型號

H 型 ：容納樣品長55cm  寬55cm   高10cm (訂制可加高至20cm ）

L 型： 容納樣品長55cm   寬55cm  高3cm

PCB 型：開放式設(shè)計(jì)，可測大型樣品

XRF-2020可測六層

誤差大約：第一層±5% 內(nèi)：第二層±10% 內(nèi)：第三層±15% 內(nèi)

XRF-2020部份測量范圍:

金:0.03-6um          鎳:0.3-30um

鈀:0.03-6um          鋅:0.3-30um

錫:0.3-50um          銀:0.1-50um

鉻:0.5-25um          銅: 0.5-30um

鋅鎳合金: 0.5-25um

化學(xué)鎳: 0.5-25um

產(chǎn)品如下圖所示

X-RAY膜厚儀韓國MicropXRF-2020

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

X射線膜厚測試儀韓國XRF-2020

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

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鍍層測厚儀加高型XRF-2020膜厚儀

加高型可容納20cm高樣品

可測試測腔體