環(huán)氧樹脂
　　優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
　　應用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
　　電子灌封膠往往會伴隨著氣泡，而氣泡會造成不良和殘次品，如何解決灌封膠氣泡問題?友碩ELT是源自中國臺灣半導體除泡*科技，20年專注半導體業(yè)封裝測試除泡烤箱，
　　芯片底部填充膠通常會有氣泡問題，而這就需要封裝除泡設備
　　封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。