BMP-2DT金相磨拋機（雙盤雙控）

產品介紹

在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是*的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。BMP-2DT金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的設備。

產品優(yōu)勢

1.殼體采用ABS一體成型，外觀新穎，大氣上檔次。

2.水采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。

3.帶自動清洗功能，可對集污槽進行自動清洗，讓集污槽保持清潔（選配）。

4.直流無刷電機，轉動平穩(wěn)，噪音低，壽命長（選配）。

5.無極調速加八擋定速，方便快捷滿足各種需求。

6.倒計時功能，時間任意設定，到時停機。（選配）。

7.磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉，適應不同需要。

8.雙盤式設計，雙盤雙控使用更加靈活，讓制樣效率更加高效。

技術參數

標準附件