紫外線臭氧清洗的優(yōu)點(diǎn)
? 適用于各種基材的無損清洗。
? 易 于 去 除 超 聲 波 清 洗 無 法 清 洗 干 凈 的 基 材 表 面 的 有 機(jī) 污 染 物 。
? 能 夠 去 除 濕 洗 過 程 中 殘 留 的 有 機(jī) 溶 劑 。
? 常 壓 下 工 作 。 無需真空環(huán)境。
? 薄 膜 涂 層 基 體 預(yù) 處 理 的 理 想 解 決 方 案 。

技術(shù)應(yīng)用

光清洗技術(shù)的應(yīng)用范圍十分廣泛，在現(xiàn)代信息技術(shù)行業(yè)中使用光清洗技術(shù)比較普遍，隨著我國工業(yè)現(xiàn)代化的發(fā)展，光清洗和光改質(zhì)技術(shù)還將逐步應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠等工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。

1、在LCD、OLED生產(chǎn)中，在涂光刻膠、PI膠、定向膜、鉻膜、色膜前經(jīng)過光清洗，可以特別大的提高基體表面潤濕性，增強(qiáng)基體表面的粘合力；

2、印制電路板生產(chǎn)中，對銅底板，印刷底板進(jìn)行光清洗和改質(zhì)，在導(dǎo)線焊接前進(jìn)行光清洗，可以提高熔焊的接觸面積，大大增加連接強(qiáng)度。特別是高精度印制電路板，當(dāng)線距達(dá)到亞微米級時，光清洗可輕易地去除在線距之間很小的微粒，可以大大提高印制電路板的質(zhì)量。

3、大規(guī)模集成電路的密度越來越高，晶格的微細(xì)化越來越密，要求表面的潔凈度越來越高，光清洗可以有效地實(shí)現(xiàn)表面的原子清潔度，而且對芯片表面不會造成損傷。

4、在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，硅晶片涂保護(hù)膜、鋁蒸發(fā)膜前進(jìn)行光清洗，可以提高粘合力，防止針孔、裂縫的發(fā)生。

5、在光盤的生產(chǎn)中，沉積各種膜前作光清洗準(zhǔn)備，可以提高光盤的質(zhì)量。

6、磁頭固定面的粘合，磁頭涂敷，以及提高金屬絲的連接強(qiáng)度，光清洗后效果更好。

7、石英晶體振蕩器生產(chǎn)中，除去晶體檢測后涂層上的墨跡，晶體在銀蒸發(fā)沉積前，進(jìn)行光清洗可以提高鍍膜質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

8、在IC卡表面插裝ROM前，經(jīng)過光清洗可提高產(chǎn)品質(zhì)量。

9、彩色濾光片生產(chǎn)中，光清洗后能*洗凈表面的有機(jī)污染物。

10、敷銅箔層壓板生產(chǎn)中，經(jīng)過光照改質(zhì)，不僅表面潔凈而且表面形成十分均勻的保護(hù)氧化層，產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。

11、光學(xué)玻璃經(jīng)過紫外光清洗后，鍍膜質(zhì)量更好。

12、樹脂透鏡光照后，能加強(qiáng)與防反射板的粘貼性。

13、對清除石蠟、松香、油脂、人體體油、殘余的光刻膠、環(huán)氧樹脂、焊劑，以及帶有氧化膜的金屬表面處理，去除導(dǎo)電聚酰亞胺粘合劑上的有機(jī)污染物，光清洗是十分有效的方法。