開封西門子PLC模塊授權(quán)代理商

瑞薩模擬電源模塊系列可以在單芯片封裝里給用戶提供一個(gè)*集成的DC/DC 開關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器。這些模塊將控制器、功率FETs（場效晶體管）、輸出電感以及補(bǔ)償電路等全部集成在芯片里面，減少了外部器件數(shù)量、降低了轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

瑞薩模擬電源模塊系列目前有14款型號產(chǎn)品，輸入電壓范圍較寬，如ISL8216M輸入電壓范圍為10V~80V；產(chǎn)品輸出電流多可達(dá)40A，如ISL8240M；具有較低的靜態(tài)電流IQ，IQ范圍為2.5mA~140mA；峰值效率范圍94%-96.5%，多種開關(guān)頻率可供選擇。其模擬電源模塊根據(jù)控制類型分為兩種，分別為電壓控制型、電流控制型。典型產(chǎn)品有ISL8203M、ISL8225M、ISL8240M。

ISL8203M是INTERSIL公司（Renesas收購）推出的一款集成降壓型DC/DC功率模塊，具有雙3A輸出或單路6A輸出，其經(jīng)過優(yōu)化，能夠產(chǎn)生低至0.8V的低輸出電壓，是低功耗低電壓應(yīng)用的理想選擇。此外，其采用緊湊型QFN封裝，尺寸大小為9.0mm x 6.5mm x 1.83mm，外部同步高達(dá)4MHz，具有多種保護(hù)功能如過流保護(hù)、峰值電流限制等，適合用于測試測量系統(tǒng)、條形碼識別器、FPGA and DSP的供電、路由器/交換器等領(lǐng)域。

ISL8225M是一款全密封步降開關(guān)電源，輸出功率可達(dá)100W，占位面積只有17mm x 17mm，其具有雙路15A或單路30A輸出，滿功率工作時(shí)無需散熱器或風(fēng)扇，六個(gè)模塊級聯(lián)支持180A輸出電流，具有過流、過壓、過溫等多種保護(hù)電路，適合用于網(wǎng)絡(luò)、通信、工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備以及通用POL供電等領(lǐng)域。ISL8240M與ISL8225M電源模塊引腳兼容，產(chǎn)品基本特性類似，與ISL8225M主要區(qū)別在于其支持雙路20A或單路40A輸出。

開封西門子PLC模塊授權(quán)代理商

瑞薩數(shù)字PMBus電源模塊集成了一個(gè) PWM控制器、電感、功率FETs以及無源器件，同樣使得設(shè)計(jì)效率更高、更緊湊，也使得智能功率供電變得容易。

瑞薩數(shù)字電源模塊系列目前有17款型號產(chǎn)品，輸入電壓范圍較寬，如ISL8278M輸入電壓范圍為4.5V~14V，其產(chǎn)品輸電流多可達(dá)80A，如ISL8273M，峰值效率范圍92.5%-96%，多種開關(guān)頻率可供選擇。其數(shù)字電源模塊控制類型為數(shù)字型。典型產(chǎn)品有ISL8270M、ISL8271M、ISL8272M、ISL8273M。

ISL8270M是Intersil推出的一款25A降壓型DC/DC電源模塊，其采用熱增強(qiáng)型HDA模塊封裝，尺寸為17mm x 19mm x 3.55mm，具有很好的散熱效果，且符合PMBus的I2C通信接口，具有各種保護(hù)電路，適合用于服務(wù)器、存儲、電信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、處理器的常規(guī)供電等領(lǐng)域。ISL8271M、ISL8272M、ISL8273M與ISL8270M大區(qū)別之處在于輸出電流，ISL8271M輸出電流為33A，ISL8272M輸出電流為50A，ISL8273M輸出電流為80A。此外，ISL8272M、ISL8273M與ISL8270M封裝有區(qū)別，尺寸為18mm x 23mm x 7.5mm，其他信息見下表。

數(shù)字電源模塊

瑞薩數(shù)字PMBus電源模塊集成了一個(gè) PWM控制器、電感、功率FETs以及無源器件，同樣使得設(shè)計(jì)效率更高、更緊湊，也使得智能功率供電變得容易。

瑞薩數(shù)字電源模塊系列目前有17款型號產(chǎn)品，輸入電壓范圍較寬，如ISL8278M輸入電壓范圍為4.5V~14V，其產(chǎn)品輸電流多可達(dá)80A，如ISL8273M，峰值效率范圍92.5%-96%，多種開關(guān)頻率可供選擇。其數(shù)字電源模塊控制類型為數(shù)字型。典型產(chǎn)品有ISL8270M、ISL8271M、ISL8272M、ISL8273M。

ISL8270M是Intersil推出的一款25A降壓型DC/DC電源模塊，其采用熱增強(qiáng)型HDA模塊封裝，尺寸為17mm x 19mm x 3.55mm，具有很好的散熱效果，且符合PMBus的I²C通信接口，具有各種保護(hù)電路，適合用于服務(wù)器、存儲、電信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、處理器的常規(guī)供電等領(lǐng)域。ISL8271M、ISL8272M、ISL8273M與ISL8270M大區(qū)別之處在于輸出電流，ISL8271M輸出電流為33A，ISL8272M輸出電流為50A，ISL8273M輸出電流為80A。此外，ISL8272M、ISL8273M與ISL8270M封裝有區(qū)別，尺寸為18mm x 23mm x 7.5mm，其他信息見下表。

西門子PLC模塊無論是硅級降壓控制器（帶FET的控制器），還是電源模塊，一個(gè)同時(shí)具備高集成度和易用性的更完整的電源子系統(tǒng)才可能是，各地的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師都因此承受著巨大的壓力。電源模塊設(shè)計(jì)人員通過各種架構(gòu)和拓?fù)湓O(shè)計(jì)方法不斷創(chuàng)新，以滿足在不斷縮小的封裝中集成更多的功率和功能特性的苛刻要求。然而，這些創(chuàng)新給系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來了一種負(fù)擔(dān)，他們需要的電源模塊，在選擇解決方案時(shí)要謹(jǐn)慎。不同電源模塊的解決方案所使用的技術(shù)可以地影響系統(tǒng)的整體成本和關(guān)鍵性能參數(shù)，如散熱、瞬態(tài)響應(yīng)、紋波電壓、甚至易用性。這是一個(gè)非常典型的“買家小心”的例子。

模塊化和分立式案例對比

對于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，選擇使用電源模塊而不是從組件級別設(shè)計(jì)一個(gè)電源轉(zhuǎn)換器的原因有很多，其中重要的原因是易于使用和搶占市場。通過只增加輸入和輸出電容，這些電源客戶可以相對輕松快捷地完成他們的設(shè)計(jì)，并確信他們的基本性能和空間要求已經(jīng)滿足。電源模塊是一個(gè)完整的電源轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，封裝中包括PWM控制器、同步開關(guān)MOSFETs、電感和無源元件(見圖1)。

例如，Renesas子公司Intersil推出的的ISL8203M電源模塊使用一個(gè)非常小的1.83 mm封裝，類似于1206電容器的高度，并提供優(yōu)異的電氣特性和散熱性能。通常情況下，了解這些就足夠了，但是該模塊在設(shè)計(jì)中的使用方式是可以地影響更細(xì)微的參數(shù)、特性和功能的。