一、核心原理

通過在真空或可控氣氛環(huán)境中高速旋轉(zhuǎn)基材，利用離心力將涂覆溶液均勻鋪展成薄膜。核心流程包括：

1. 樣品固定：基材通過真空吸盤吸附（真空度達(dá)-0.08MPa），或卡盤夾持/粘接固定（真空環(huán)境下適用）

2. 涂膜階段：

• 低速注膠階段：轉(zhuǎn)速500-2000rpm，確保溶液覆蓋基材表面

• 高速勻膠階段：轉(zhuǎn)速提升至1000-20000rpm（不同機(jī)型上限不同），離心力使溶液形成均勻薄膜

3. 環(huán)境控制：可選真空（腔體真空度達(dá)1Torr）或惰性氣體（如Ar、N?）環(huán)境，防止材料氧化

二、技術(shù)特點(diǎn)與關(guān)鍵參數(shù)

1. 程序控制：

• 支持多段程序（如12組程序×6階段或16段），每段獨(dú)立設(shè)置轉(zhuǎn)速（100-20000rpm）、加減速率（100-6000rpm/s）及時間（1-600s）

2. 核心組件：

• 電機(jī)：直流無刷電機(jī)，低振動、高穩(wěn)定性（轉(zhuǎn)速偏差±1%）

• 腔體材質(zhì)：聚丙烯（耐強(qiáng)酸/堿）或聚四氟乙烯（耐高溫至200℃）

• 真空系統(tǒng)：無油真空泵（抽速≥70L/min），避免油污染

3. 安全防護(hù)：

• 開蓋急停功能，運(yùn)行中開蓋自動減速停機(jī)

• 真空檢測與定位工具，防止樣品偏心飛脫

三、典型應(yīng)用場景

半導(dǎo)體與電子：晶圓光刻膠涂覆、集成電路封裝

光學(xué)器件

2. 材料科研：

• 強(qiáng)腐蝕性溶液（如酸性蝕刻液）的薄膜制備

• 易氧化材料（如鈣鈦礦）在惰性氣體或真空環(huán)境下的涂覆

3. 工業(yè)檢測：瀝青混合料壓實(shí)度測試（馬歇爾試驗(yàn)）

四、選型關(guān)鍵因素

1. 樣品兼容性：

• 吸盤尺寸（常見Φ19mm/Φ60mm/Φ153mm），支持定制微型或大尺寸吸盤。

2. 環(huán)境需求：

• 真空型（如VTC-200PV）適用易氧化材料；非真空型（如VTC-100PA）適合常規(guī)溶液

• 特殊功能：

• 加熱型：VTC-100PA-II支持室溫至200℃控溫（精度±2℃），用于需預(yù)熱涂覆的材料

• 高轉(zhuǎn)速：VTC-100PAH可達(dá)20000rpm，滿足納米級薄膜均勻性要求

3. 維護(hù)成本：

• 聚丙烯腔體耐腐蝕但需定期清潔；無油真空泵維護(hù)簡單

五、主流型號對比（沈陽科晶為例）

| 型號 | 最大轉(zhuǎn)速 | 真空環(huán)境 | 加熱功能 | 適用場景 |
|----------------|-------------|-------------|------------|--------------------------|
| VTC-100PA | 10,000rpm | 惰性氣體 | ? | 常規(guī)酸/堿溶液
| VTC-100PAH | 20,000rpm | 惰性氣體 | ? | 高精度納米薄膜
| VTC-100PA-II| 10,000rpm | 惰性氣體 | ??（至200℃）| 高溫固化材料
| VTC-200PV | 6,000rpm | ??（1Torr） | ? | 易氧化材料（如金屬薄膜）