FPD檢查顯微鏡的設計理念是為客戶提供高的操作效率。MX顯微鏡為用戶確保了四個等級的優(yōu)勢：快速入門、簡易操作、失敗分析和擴展功能。

FPD檢查顯微鏡

MX51
MX51而工業(yè)檢查顯微鏡是一款高性價比的顯微鏡，適用于各種電子元件、晶圓和大型樣本的觀察需求。
·適合150mm晶片、液晶面板等檢測的電動機型（反射透射兼用）
·從明場到熒光觀察法，滿足不同樣品的測量需求
·結(jié)合優(yōu)異的擴展功能，可以滿足不同樣品的測量需求，實現(xiàn)了優(yōu)異的性價比
·備有150mm和100mm兩種載物臺
·可以進行明場、暗場、微分 干涉和簡易偏光觀察

MX-IR／BX-IR 
MX-IR／BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP／SIP的非破壞檢查。
·可以觀察IC內(nèi)部的近紅外顯微鏡機型（反透射）
·搭載了從可見光到近紅外進行像差修正的IR觀察物鏡，以及數(shù)碼增強系統(tǒng)，可以很容易觀察IC內(nèi)部
·可以非破壞性觀察半導體設備內(nèi)部
·可以進行明場、近紅外線觀察

MX61A
MX61A是一款專門設計的半導體顯微鏡，可使操作人員以正確的人體工程學姿勢進行操作，有利于操作人員在長時間的工作中順利進行檢測，保證了工作的效率和產(chǎn)品一體化。
·適合300mm晶片檢查的電動機型（反射）
·通過軟件控制內(nèi)外部設備的顯微鏡系統(tǒng)
·通過電動控制，不受樣品或操作員等各種條件的影像，實現(xiàn)檢查環(huán)境
·適合明場、暗場、微分干涉和簡易偏光觀察
·可以搭載與設備相適應的自動調(diào)焦機構

MX61L／MX61
MX61L,300mm晶片、液晶面板燈檢測的電動機型——明視場法、暗視場法、微分干涉法（DIC）、熒光法、紅外線法和深紫外線法，保證了的圖像分辨率和鮮明度。
·適合300mm晶片、液晶面板等檢測的電動機型（反射投射兼用）
·從明場到熒光觀察法，滿足不同樣品的需求
·可與物鏡的切換連動，自動調(diào)節(jié)光圈等，實現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·搭載了14*12英寸載物臺，可以適用于大尺寸樣品的檢測
·可以進行明場、暗場、微分干涉和簡易偏光觀察
MX61，200mm半導體檢查顯微鏡通過各種觀察方法——明視場法、暗視場法、微分干涉法（DIC）、熒光法、紅外線法和深紫外線法，保證了的圖像分辨率和鮮明度。
·適合200mm晶片、液晶面板等檢測的電動機型（反射投射）
·從明場到熒光觀察法，滿足不同樣品的測量需求
·可與物鏡的切換連動，自動調(diào)節(jié)光圈等，實現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·可以進行明場、暗場、微分干涉和簡易偏光觀察

AL120／AL120-12
AL120晶圓搬送機可以對應200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以安全高效搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道的晶圓檢查。
·備有與200mm以下型 、200mm／150mm兼用型、150mm類型（適合150mm以下晶片檢查）
AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOSB,適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時（包薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。
為提高300mm晶片的成品效率和生產(chǎn)效率做出貢獻的手動搬運裝置
·實現(xiàn)了不影響晶圓（薄晶圓、反轉(zhuǎn)晶圓）搬運條件等工作，為后續(xù)的工序檢查提供高可靠性和安全性