一· 應(yīng)用領(lǐng)域：

1. HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)（真空鍍膜機(jī)）主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的設(shè)備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用更加普及。

二· 應(yīng)用背景：

2.1 在半導(dǎo)體（芯片/集成電路）生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。

2.2 光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠，等現(xiàn)象，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通過(guò)HMDS預(yù)處理系統(tǒng)預(yù)處理后，使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物，可以*改善以上各種狀況，從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低次品率。

三· 工作原理：

3.1 設(shè)備為PLC工控全自動(dòng)運(yùn)行，通過(guò)高溫烘烤基片，去除其表面的水分，充入HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）氣體，在高溫作用下，基片表面和HMDS充分融合反應(yīng)，生成以硅氧烷為主體的化合物，使基片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

四· 使用流程：

4.1 啟動(dòng)真空泵使腔體內(nèi)達(dá)到設(shè)定真空值，待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一高真空后，開(kāi)始沖入氮?dú)猓缓笤龠M(jìn)行真空操作，再次充入氮?dú)?，?jīng)過(guò)反復(fù)真空充氮，可提高箱體內(nèi)潔凈度，開(kāi)始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分，然后再次開(kāi)始抽真空，沖入HMDS氣體，在達(dá)到設(shè)定時(shí)間后停止充入，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)保持時(shí)間達(dá)到設(shè)定值后，再次開(kāi)始抽真空，沖入氮?dú)?，完成整個(gè)作業(yè)過(guò)程。

五· 產(chǎn)品亮點(diǎn)：

5.1 控制采用PLC工控自動(dòng)化系統(tǒng)，人機(jī)界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作方便、直觀等特點(diǎn).

5.2 超大觀測(cè)窗，外層采用透光度99%的亞克力板，內(nèi)層采用高強(qiáng)度鋼化玻璃，全程可視化監(jiān)測(cè)。

5.3 內(nèi)膽采用防腐防酸堿不銹鋼，四角圓弧設(shè)計(jì)，易清潔。

5.4 去水烘烤和增粘（疏水）處理一機(jī)完成，無(wú)需轉(zhuǎn)移，有效規(guī)避HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）泄露的危險(xiǎn)。

5.5 處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上，所以比液態(tài)涂布更均勻。
5.6 效率高。液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片。
5.7 更加節(jié)省藥液。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片，更加節(jié)省藥液；  5.8 更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，降低對(duì)環(huán)境的污染。

六·安全保護(hù)：

6.1 超溫報(bào)警   6.2 過(guò)流過(guò)載保護(hù)    6.3 快速熔斷器   6.4 接地保護(hù)  6.5 缺相保護(hù)  6.6  漏電保護(hù)器   

七· 選配件

7.1 溫度記錄儀-----------------------------------------------------￥2500

7.2 獨(dú)立限溫控制器---------------------------------------------￥600

7.3 累時(shí)器-----------------------------------------------------￥300

7.4 USB 接口---------------------------------------------------￥500

7.5 打印機(jī)-----------------------------------------------------￥1500

八· 特別注意

8.1 HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)（真空鍍膜機(jī)）測(cè)試條件：空載、無(wú)強(qiáng)磁、無(wú)震動(dòng)、環(huán)境溫度20℃、環(huán)境相對(duì)濕度50%RH。

8.2 本公司可根據(jù)客戶(hù)不同需要，設(shè)計(jì)，制造各種相關(guān)溫度、濕度、真空度、潔凈度、氣體濃度等參數(shù)的箱體設(shè)備。