XRF-2020測厚儀韓國MicroP

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020H,XRF-2020L

MicropXRF-2020鍍層測厚儀功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

MicropXRF-2020鍍層測厚儀檢測范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

MicropXRF-2020鍍層測厚儀精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

韓國MicroPioneer電鍍測厚儀XRF-2020

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

XRF-2020測厚儀韓國MicroP三臺機型均為全自動臺面，自動雷射對焦

機器五個準直器可選：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,長方形0.05*0.3mm