降低公司成本的一款高性能鍍層測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：

FT-110系列鍍層測(cè)厚儀通過(guò)自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放?置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。
由此，無(wú)需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測(cè)量的操作性。
近年來(lái)，隨著檢測(cè)零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。
FT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。
同時(shí)，F(xiàn)T-110還配備有新開(kāi)發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
可從大250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置，另有機(jī)倉(cāng)開(kāi)放式機(jī)種，可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量。

FT110XRF鍍層厚度測(cè)量?jī)x特點(diǎn)：

·即放即測(cè)：無(wú)需人工對(duì)焦造成誤差，測(cè)量結(jié)果更可靠；
·測(cè)試速度快：3秒自動(dòng)對(duì)焦，10秒鐘完成50nm級(jí)極薄鍍層的測(cè)量；
·無(wú)標(biāo)樣測(cè)量：與以往的技術(shù)相比，薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)品也能快速測(cè)量；
·多鍍層測(cè)量：能夠進(jìn)行4層的多鍍層樣品測(cè)量；
·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對(duì)測(cè)量部位快速定位；
·低成本：與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。

FT110可降低成本如下：

˙節(jié)省材料費(fèi)，

資源緊缺已是大勢(shì)所趨，企業(yè)的材料費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀高；
尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產(chǎn)量幾十萬(wàn)套為例，根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn)如果能更好控制鍍層厚度，企業(yè)每年可節(jié)約上千萬(wàn)的費(fèi)用。

˙減少工期(作業(yè)人工)

通過(guò)X射線儀來(lái)評(píng)價(jià)，管理產(chǎn)品可以輕松知曉產(chǎn)品，能發(fā)揮強(qiáng)大功能時(shí)的細(xì)小鍍層厚度，從而避免重復(fù)電鍍?cè)斐傻碾娰M(fèi)和人工費(fèi)的流失。

˙減少修理，修補(bǔ)等產(chǎn)生的制作費(fèi)用

通過(guò)X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質(zhì)量問(wèn)題，以及后續(xù)的返工造成的費(fèi)用
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測(cè)量管理，可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量，降低成本。

基本規(guī)格：

測(cè)量元素：原子序號(hào)22（Ti）~92(U)
鍍層測(cè)試軟件：薄膜FP法
X射線管：管電壓：50KV 管電流：1mA ：薄膜檢量線法
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索、階梯測(cè)量
準(zhǔn)直器：0.1mmΦ, 0.2mmΦ
定性功能：KL標(biāo)記線、對(duì)比顯示
影像窗口：CCD攝像機(jī)（帶倍率放大功能）
安全功能：樣品門安全防護(hù)機(jī)構(gòu)
X-ray Station：計(jì)算機(jī)+19英寸液晶顯示器
使用電源：100~240V/15A
樣品臺(tái)移動(dòng)量：250（X）×200（Y）mm
樣品大高度：150mm

降低公司成本的一款高性能鍍層測(cè)厚儀