品牌介紹

日本精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc.簡稱SII），于1978年翎先于其他廠商，研究開發(fā)出日本*臺(tái)熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀。

經(jīng)過二十多年的努力，現(xiàn)在的熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀能夠準(zhǔn)確地測(cè)量微小面積的鍍層厚度?，F(xiàn)已為*電子零部件、印刷電路板、汽車零部件等相關(guān)廠商提供了大量的測(cè)量儀，深受用戶的依賴與好評(píng)，屬于行業(yè)類頂級(jí)，測(cè)厚儀系列。

鍍層測(cè)量及元素分析都兼得的膜厚儀

FT110A機(jī)型功能介紹

與以往鍍層測(cè)厚儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時(shí)通過增加新功能提高可操作性和測(cè)量性能，從而大幅度縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的時(shí)間。

采用新功能提高可操作性，實(shí)現(xiàn)以往鍍層測(cè)厚儀未能實(shí)現(xiàn)的測(cè)量位置功能，并大幅度縮短條件設(shè)置的繁瑣步驟。

》廣域圖像系統(tǒng)：可從整個(gè)樣品（不能超過250mm×200mm）的廣域圖像中，一見測(cè)量位置，再通過以前的狹域圖像進(jìn)行聯(lián)動(dòng)，以精確位置。多點(diǎn)測(cè)量的定位性能的到大幅提升，甚至走位精度可以達(dá)到5um。

》自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)：對(duì)于存在階梯或者高度差的樣品，可在3秒內(nèi)自動(dòng)調(diào)節(jié)攝像頭的焦點(diǎn)，自動(dòng)將光源移動(dòng)至的位置（適用于80mm以為的階梯高度差）。

》梯級(jí)測(cè)量功能：對(duì)于存在階梯高度差的樣品采用自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)和新FP法，可以在不處理樣品，不更改條件設(shè)置的情況下進(jìn)行測(cè)量（適用于80mm以為的階梯高度差）。

》實(shí)現(xiàn)大量處理化：微區(qū)的靈敏度和微小的準(zhǔn)直器的膜厚測(cè)量精度得以提升，金屬的測(cè)量時(shí)間是以往機(jī)型的1/2

》高精度化：采用新FP法，目前的FP算法，在沒有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的情況下也能測(cè)量。（同時(shí)也支持階梯測(cè)量）進(jìn)一步提高波峰分離能力，測(cè)量精度更高

儀器規(guī)格

測(cè)量元素范圍：鈦22-92鈾

X射線管：W靶材，管電壓：50KV。管電流：1mA

檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管

準(zhǔn)直器：0.1mm，0.2mm,   0.05mm, 0.025mm×0.4mm

樣品觀察：CCD攝像頭

X-RAY Starion：PC（OS Windows）+19寸液晶顯示屏

應(yīng)用程序：定性分析，薄膜檢量線，薄膜FP法，統(tǒng)計(jì)處理

測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量，中心搜索

報(bào)告功能：Microsoft Word/Excel

電源：AC100~120V/AC200-240V

儀器尺寸

外型：600 W mm x 815 D mm x 675 H mm

可測(cè)樣品尺寸：250 W mm×200 D mm×150 H mm

樣品重量：10KG

鍍層測(cè)量及元素分析都兼得的膜厚儀