Triton160一體式等離子清洗機

應用領域

I 金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強力。

II 塑封(Molding)前的等離子清洗

等離子清洗、活化工藝可以去除器件表面各種納米級的污染物殘留，并提升表面能，保證塑封料與基底材料的緊密結合，減少分層等不良的產生。

III 底部填充(Underfill)前的等離子清洗：

通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強力。

IV 光刻膠的去除(Descum)：

在微電子行業(yè)中，使用等離子去除光刻膠是一種常用的工藝，通過等離子處理可以去除顯影后孔底的殘膠，并對孔的側壁形貌就行修飾，提升后續(xù)工藝良率。此外，濕法去膠后，用等離子去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續(xù)工藝良率。

Triton160一體式等離子清洗機

設備特點

• 13.56MHz射頻電源與自動匹配系統(tǒng)，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性與可重復性

• 靈活的電極結構設置與優(yōu)化的氣體饋入、分布方案，確保大批量處理的均勻性

• 精準安全的反應源供應系統(tǒng)，可滿足多種工藝需求

• PLC與工控機提供穩(wěn)定的過程控制，設備運行的實時參數(shù)通過顯示屏直觀呈現(xiàn)

• 系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，易于保養(yǎng)與維護