微型真空燒結(jié)爐 采用底部升降

• 設備用途

本系列真空爐為周期作業(yè)式，采用底部升降、石墨管為發(fā)熱元件，適用于金屬材料，無機非金屬材料，在真空或保護氣氛下進行燒結(jié)適用，也可用于光學材料的燒結(jié)提純樣品測試分析等適用。

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  微型真空燒結(jié)爐 采用底部升降

  主要技術參數(shù)

1 電源：三相 380V 50Hz

2 加熱功率：8Kw ±10%（單相380v）

3 溫度：2200℃

4 額定溫度：0~2100℃

5 工作區(qū)尺寸：Φ40*60（D*H，mm）（實際工件擺放區(qū)）

6 控溫區(qū)數(shù)：一區(qū)

7 控溫方式：紅外儀控溫測溫

8 控溫精度：±1℃

9 冷態(tài)極限真空度：6.67*10^-3Pa（空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后）

10 充氣氣氛：惰性氣體

11 充氣壓力：≤0.05MPa

• 設備構(gòu)成

控制系統(tǒng)：

控制加熱系統(tǒng)有可控硅調(diào)壓器+低壓高流大功率變壓器+測溫裝置，組成閉環(huán)控制系統(tǒng)，溫度儀表采用程序儀表帶PID自動調(diào)節(jié)功能，帶自整定自我調(diào)整能力。穩(wěn)定可靠，控制精度高。設備整體配有操作模擬屏，控制系統(tǒng)的操作都集中在上面，直觀明了，操作簡單可靠。同時如有需要控制系統(tǒng)可升級采用PLC+觸摸屏的方式，溫度真空數(shù)據(jù)可記錄可查詢，曲線可現(xiàn)實，數(shù)據(jù)可保存可導出，溫度程序數(shù)據(jù)可編譯可保存可調(diào)用?？刂葡到y(tǒng)集中安放在爐架的一側(cè)箱體內(nèi)，整結(jié)大方，維修方便，所有器件均采用施耐德，西門子等，保證使用安全?？刂葡涔裆隙加邪踩举N，安裝接線標準化制作。