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硅穿孔工藝設(shè)備-光刻機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 科睿設(shè)備有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2025/2/27 14:30:46
  • 訪問次數(shù) 1997
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硅穿孔工藝設(shè)備

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科睿設(shè)備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )為多家國外高科技儀器廠家在中國地區(qū)的代理??祁9疽回灡小赫\信』、『品質(zhì)』、『服務(wù)』、『創(chuàng)新』的企業(yè)文化,為廣大中國用戶提供儀器、設(shè)備,周到的技術(shù)、服務(wù)和*的整體解決方案。在科技日新月異、國力飛速發(fā)展的中國,納米科學(xué)研究、薄膜材料(包括半導(dǎo)體)生長和表征、表面材料物性分析、生物藥物開發(fā)、有機(jī)高分子合成等等領(lǐng)域,都需要與歐美發(fā)達(dá)國家*接軌的儀器設(shè)備平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)??祁TO(shè)備有限公司有幸成長在這個(gè)火熱的年代,我們愿意化為一座橋梁,見證中國科技水平的提升,與中國科技共同飛速成長。
      科睿設(shè)備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)總部設(shè)在中國香港,在中國上海設(shè)立了分公司,在國內(nèi)多個(gè)城市設(shè)立了辦事處或維修站,旨在為客戶提供*的產(chǎn)品和服務(wù)。2010年,科睿設(shè)備有限公司在上海設(shè)立備品倉庫及維修中心,同時(shí)提供在大陸的各項(xiàng)技術(shù)服務(wù)和后期的維修保障服務(wù),我們擁有專業(yè)的應(yīng)用維修人員,并且都曾到國外廠家進(jìn)行了專門的培訓(xùn)。上海配備了多種維修部件,能使我們的服務(wù)更加快捷和方便。我們承諾24小時(shí)電話響應(yīng),72小時(shí)內(nèi)趕到現(xiàn)場維修。以利于更好、更快的為中國大陸服務(wù)!
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光刻機(jī),鍍膜機(jī),磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發(fā)鍍膜儀,開爾文探針系統(tǒng)(功函數(shù)測量),氣溶膠設(shè)備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強(qiáng)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD),原子層沉積系統(tǒng)(ALD),快速退火爐,氣溶膠發(fā)生器,稀釋器,濾料測試系統(tǒng)

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,電氣,綜合

硅穿孔工藝設(shè)備-光刻機(jī)

硅穿孔工藝設(shè)備
硅穿孔(TSV):通過芯片和芯片之間,晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的新技術(shù)。能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大,芯片之間的互連線最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,使目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的新技術(shù)。
特點(diǎn):
1.縮小封裝尺寸。
2.高頻特性出色,減少傳輸延時(shí)的一種技術(shù)。
3.降低芯片功耗,TSV可將硅鍺芯片的功耗降低約40%。
4.熱膨脹可靠性高。


硅穿孔工藝設(shè)備-光刻機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn):
應(yīng)用范圍:TSV工藝
晶圓尺寸:6英寸,8英寸,12英寸
工藝流程:Insulation, Barrier,Cu seed/fill/Prewet, Anneal
工藝特型:單晶圓面向上濕法工藝
薄膜沉積:Electrografting(eG) and Chemicalgrafting(cG) deposition
反應(yīng)物管路:CDS( Chemistry Delivery System)
系統(tǒng)參數(shù):單晶圓腔體工藝(手動(dòng),半自動(dòng))
多腔體工藝(自動(dòng))
--EFEM/FOUP(Robot/Pre-aligner)
--Transfer Robot
--Process cell
--Control unit
--Electric unit
--Chemical supply unit
--CDS




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