我司擁有“久尹”“久尹科技”商標權(quán)，我司所有型號皆以“久尹”拼音大寫首字母“JY"或者”HJY“橫杠加數(shù)字命名。

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系列氧分析儀(波峰焊、回流焊） 技術(shù)參數(shù)：

• 測量原理：雙氧化鋯

• 測量范圍：0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O₂

• 分 辨 率：1ppm

• 測量精度：≤±1.5%FS

• 重 復 性：≤±1%FS

• 響應時間：T90≤30S

• 模擬輸出：4～20mA、0～5V/10V

• 其它接口：報警、RS232或RS485

• 供電電源：AC84～265V 50/60HZ

• 樣氣溫度：-10～ 50℃

• 樣氣流量：400～600ml/min

• 樣氣壓力（無泵）：0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa

• 樣氣壓力（有泵）：微正壓、微負壓或常壓

• 背景氣體：N₂、惰性氣體等混合氣體

• 外型尺寸：132.5mm×268mm×300mm（H×W×D）

• 開孔尺寸：235mm×135mm（H×W）

• 傳感器壽命：>4年（正常使用條件下）

• 氣路接口：1/8內(nèi)螺紋

• 安裝方式：嵌入式安裝

系列氧分析儀(波峰焊、回流焊）應用場合:

• 波峰焊、回流焊電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護氣體在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時請注明）

• 儀器測量范圍

• 被測氣體主要成份、雜質(zhì)、酸性氣體或硫化物

• 被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓