Flexia BGA檢測系統(tǒng)  

采用500萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)以及微型高分辨率測試光學(xué)探頭，

能夠靈敏地檢測BGAμBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點(diǎn)。

用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統(tǒng)成為高分辨率視頻顯微鏡。

可對PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進(jìn)行正面檢測。

除了進(jìn)行可視化檢測以及對BGA元件質(zhì)量控制之外，

通過“Optilia Optipix”軟件，使之具有數(shù)字圖像采集功能、

非接觸式幾何測量的功能、以及數(shù)字和文獻(xiàn)管理功能。

模塊化的光學(xué)系統(tǒng)

Flexia BGA檢測系統(tǒng)具有模塊化和可選配特點(diǎn)。

標(biāo)配BGA系統(tǒng)包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、

配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、

帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正側(cè)和背側(cè)光的LED光源、

1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、

以及經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的對焦基座。

光學(xué)檢測和X光檢測
      Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測系統(tǒng)的高性價(jià)比替代品，還可以和常規(guī)X光檢測系統(tǒng)結(jié)合使用。然而與傳統(tǒng)X光檢測系統(tǒng)不同的是，Flexia BGA系統(tǒng)允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢查。

下表為清晰可見的兩種檢測方式的區(qū)別

Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x（~50mm工作距離）到350x（~0.3mm工作距離）之間。

zui小BGA探頭，專為高密度PCB設(shè)計(jì)

超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，

只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，

便可對BGA、μBGA、或CSP芯片封裝下面的焊球點(diǎn)生成清晰圖像。

多功能檢測系統(tǒng)

除了擁有俯視BGA鏡頭以外, Flexia 還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡，

以及一副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查，還可以用來進(jìn)行返修工作。

靜電放電保護(hù)

Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有靈活性高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時(shí)間和成本的特性。Flexia是防靜電系統(tǒng)，已經(jīng)通過美國*認(rèn)證，符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和電工委員會標(biāo)準(zhǔn)。

超清晰、超耐用LED光源

所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、壽命長的優(yōu)點(diǎn)。鏡頭同時(shí)安裝有電子快門控制，通過探頭的集成光導(dǎo)管輸出*白光。

可選配移動式和固定式

Flexia BGA檢測系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)。設(shè)備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內(nèi)置LED發(fā)光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進(jìn)行單手移動操作，也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)或XL尺寸的XYZ工作臺上。