產(chǎn)品應(yīng)用：

●  pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

●  電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

●  電子接插件（線束、線纜、插頭等）

●  汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

●  太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

●  航空組件等特殊行業(yè)的檢測

●  半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

●  LED檢測

●  電子模組檢測

●  陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置

● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機
●  90KV/100KV-5微米的X射線源
●  簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序
●  檢測重復(fù)精度高
●  正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣
●  高性能的載物臺控制
●  超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品
● 自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表

產(chǎn)品參數(shù)：